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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
本发明目的在于提供防止凹陷的发生,减低电阻元件的寄生电容,实现高性能的电路动作的SOI(矽在绝缘层上)装置。于电阻区域RR,在对应螺旋形电感器SI配设区域的SOI层3的表面上配设复数个以SOI层3介于其间的沟槽隔离绝缘膜4,于各沟槽隔离绝缘膜4上分别配设电阻元件30。沟槽隔离绝缘膜4具有混合隔离构造,其由在部分形成贯通SOI层3并到达埋设氧化膜2的完全隔离构造,以及在二端缘部形成其下部具有SOI层3的局部隔离构造所构成。
申请公布号
TW200525734
申请公布日期
2005.08.01
申请号
TW093138569
申请日期
2004.12.13
申请人
瑞萨科技股份有限公司
发明人
岩松俊明;一法师隆志
分类号
H01L27/04
主分类号
H01L27/04
代理机构
代理人
赖经臣
主权项
地址
日本
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