发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明目的在于提供防止凹陷的发生,减低电阻元件的寄生电容,实现高性能的电路动作的SOI(矽在绝缘层上)装置。于电阻区域RR,在对应螺旋形电感器SI配设区域的SOI层3的表面上配设复数个以SOI层3介于其间的沟槽隔离绝缘膜4,于各沟槽隔离绝缘膜4上分别配设电阻元件30。沟槽隔离绝缘膜4具有混合隔离构造,其由在部分形成贯通SOI层3并到达埋设氧化膜2的完全隔离构造,以及在二端缘部形成其下部具有SOI层3的局部隔离构造所构成。
申请公布号 TW200525734 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW093138569 申请日期 2004.12.13
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 岩松俊明;一法师隆志
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本