球格阵列封装构造

摘要

一种球格阵列封装构造包含一基板、一晶片、一散热片及一封胶塑料。该晶片系黏着于该基板上，并电性连接于该基板。该散热片系配置于该基板上，并于该基板上界定一空间，用以容纳该晶片，其中该散热片系包含至少一开口，贯穿该散热片，以及一支撑部，其具有一外表面。该封胶塑料系填封于该空间，并具有一凸出部，突伸于该开口，其中该散热片之该支撑部之该外表面系裸露于该封胶塑料外。