晶片模组之制造方法及其结构

摘要

一种晶片模组之制造方法，其系提供一纸载片，该纸载片系具有一承载面，该承载面系形成有一金属箔层该金属箔层之厚度系不大于0.2mmn，接着，以冲压方法使该金属箔层形成复数个连接垫，再覆晶接合一晶片于该些连接垫，接着，形成一封胶体于该纸载片之该承载面，该封胶体系包覆该晶片与该些连接垫之侧面，接着，移除该纸载片，以显露该金属箔层之该些连接垫。