发明名称 加热导线
摘要 本创作系一种加热导线,其系在一传导线上,交错套设复数个由陶瓷材料所制成之绝缘粒及枢轴粒,使得该传导线上,各二绝缘粒间分别具有一枢轴粒,其中该等绝缘粒沿该传导线穿越之方向之相对二侧,分别凹设有一容置部,令各二绝缘粒相面对之容置部间,可用以容置对应之枢轴粒之部分,使得该等绝缘粒与枢轴粒可共同形成一保护套,以隔绝该传导线与外界之环境相接触。此外,当该传导线被弯折时,各该绝缘粒之容置部即可分别沿对应之枢轴粒之外缘滑动,使得各该绝缘粒及枢轴粒,仍可共同隔绝该传导线与外界环境接触,以保护该传导线。
申请公布号 TWM272247 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW094202395 申请日期 2005.02.05
申请人 逵硕实业有限公司 发明人 廖本能;谢旭明
分类号 H01R11/11 主分类号 H01R11/11
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路1段70之1号6楼
主权项 1.一种加热导线,包括:一传导线,该传导线之相对二端,分别设有一固定片,该二固定片可被锁固于一机台,以将该加热导线安装在该机台上,且该传导线具有一挠性,可用以被弯折;至少二绝缘粒,该等绝缘粒之相对二侧分别设有一呈圆弧状之容置部,并于该等绝缘粒之该二容置部间,分别开设一贯穿孔,该传导线可沿各该贯穿孔,逐一穿越该等绝缘粒;至少一枢轴粒,该等枢轴粒上分别设有一另一贯穿孔,该传导线可沿各该另一贯穿孔,而依序穿越该等枢轴粒,使得该等枢轴粒与绝缘粒,依序交错套设于该传导线上,该传导线上于各二绝缘粒相面对之容置部间,分别容置相对应之枢轴粒之部分,藉以共同形成一保护套,且该加热导线在被弯折时,各该绝缘粒之容置部分别沿对应之枢轴粒之外缘滑动。2.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该传导线上,该保护套之相对二端之至少一端,套设有该枢轴粒,俾该传导线上之各该绝缘粒之二容置部,皆容置有对应之枢轴粒之部分。3.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该传导线之相对二端处,在该二固定片及保护套之相对二端之间,分别设有一抵制粒,该二抵制粒系用以固定该保护套之位置。4.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该传导线系藉复数条导电线所卷绕而成。5.如申请专利范围第4项所述之加热导线,其中该等导电线系由镍合金材料所构成。6.如申请专利范围第5项所述之加热导线,其中该二固定片系由镍合金材料所构成。7.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该二固定片上分别设有一固定部,用以将该二固定片分别锁固在该机台上。8.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该等绝缘粒与该等枢轴粒系藉陶瓷材料所构成。9.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该加热导线在被弯折时,最大弯折角度系45度。10.如申请专利范围第1项所述之加热导线,其中该机台系电浆辅助化学气相沈积系统之机台。图式简单说明:第1图系习用加热导线之结构示意图;第2图系本创作之一加热导线之结构示意图;第3图系本创作中,该加热导线之放大示意图。
地址 新竹市明湖路648巷8弄5号