发明名称 防焊油墨
摘要 本发明之防焊油墨,其特征在于,含有:(A)紫外线硬化性成分;(B)光聚合起始剂;以及(C)铜氰颜料,其化学结构式中具有至少1个之卤素原子,且于分子量中卤素含有量占25%以下;可高效率地制造卤素含有量少的永久保护膜。又,作为(A)成分使用(A-1)于侧链具有乙烯性不饱和基与羧基之紫外线硬化性树脂的情况下,可得到作为光防焊油墨为有用之制品。
申请公布号 TWI237531 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW090128812 申请日期 2001.11.21
申请人 互应化学工业股份有限公司 发明人 大同弘子;桥本壮一;久保龙哉;中田启之;古川辉雄
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种防焊油墨,其特征在于,含有:(A)紫外线硬化性成分;(B)光聚合起始剂;以及(C)铜氰颜料,其化学结构式中具有至少1个之卤素原子,且于分子量中卤素含有量占25%以下;(A)紫外线硬化性成分:(B)光聚合起始剂:(C)铜氰颜料之重量比例为20~80:0.1~30:0.1~20。2.如申请专利范围第1项之防焊油墨,其中,前述(A)成分系(A-1)于侧链具有乙烯性不饱和基与羧基之紫外线硬化性树脂所构成者。3.如申请专利范围第1项之防焊油墨,其中,前述(A)成分系进一步含有(A-4)乙烯性不饱和单体。4.如申请专利范围第2项之防焊油墨,系含有(D)有机溶剂。5.如申请专利范围第3项之防焊油墨,系含有(D)有机溶剂。6.如申请专利范围第2~5项中任一项之防焊油墨,系含有(E)多官能环氧化合物。7.如申请专利范围第2~5项中任一项之防焊油墨,其中,前述防焊油墨之硬化物中之卤素含有量在500ppm以下。8.如申请专利范围第2~5项中任一项之防焊油墨,系含有(E)多官能环氧化合物,且前述防焊油墨之硬化物中之卤素含有量在500ppm以下。9.如申请专利范围第2~5项中任一项之防焊油墨,系含有(E)多官能环氧化合物,又前述(A-1)紫外线硬化性树脂以及前述(E)多官能环氧化合物,系以利用过氧法所合成之不含卤素的环氧化合物、或是施行过用以降低卤素含有量之处理的环氧化合物所调制者;前述防焊油墨之硬化物中的卤素含有量在150ppm以下。10.如申请专利范围第1~5项中任一项之防焊油墨,系含有分子量中之卤素含有量在25%以下之第二着色颜料。11.如申请专利范围第1~5项中任一项之防焊油墨,系含有(E)多官能环氧化合物、以及卤素含有量在25%以下之第二着色颜料。12.如申请专利范围第1项之防焊油墨,其中,前述(A)成分系由:(A-3)环氧(甲基)丙烯酸酯以及/或是多元酚类之聚醚化物与(甲基)丙烯酸所成之酯化物、以及前述(A-3)成分以外之(A-4)乙烯性不饱和化合物所构成者。13.如申请专利范围第12项之防焊油墨,其中,前述防焊油墨之硬化物中的卤素含有量在500ppm以下。14.如申请专利范围第12或13项之防焊油墨,其中,前述(A-3)系以利用过氧法所合成之不含卤素的环氧化合物、或是施行过用以降低卤素含有量之处理的环氧化合物所调制者;前述防焊油墨之硬化物中的卤素含有量在150ppm以下。15.如申请专利范围第12或13项之防焊油墨,系含有分子量中之卤素含有量在25%以下之第二着色颜料。16.一种印刷配线基板,系具备申请专利范围第1~15项中任一项之防焊油墨的硬化物。
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