| 主权项 |
1.一种电子零件的安装方法,属于对基板安装电子零件的方法,其特征为:具备从形成于上述基板的其中一方侧表面的导电体朝上述基板的另一方侧表面所形成的穴,及电气式地连接于上述导电体而填充于上述穴内部的低融点金属的基板的对于填充有上述低融点金属的上述穴,从上述基板的另一方侧加压形成于上述电子零件的突起电极之状态下,藉由加热上述低融点金属,俾合金接合上述突起电极与上述低融点金属。2.如申请专利范围第1项所述的电子零件的安装方法,其中,填充有上述低融点金属的上述穴是具有所定间隔配置复数于上述基板的内部;将上述突起电极从上述基板的上述另一方侧插入在上述穴的内部而在加压上述突起电极之状态下,藉由加热上述电子零件而加热上述低融点金属,俾合金接合上述突起电极与上述低融点金属之同时,将形成有上述突起电极的上述电子零件的能动面,相对向于热可塑性树脂所构成的上述基板的上述另一方侧的表面而在加压之状态下,藉由加热上述电子零件而加热上述基板使之可塑化,并藉由上述基板的上述另一方侧的表面密封上述电子零件的上述能动面。3.如申请专利范围第1项所述的电子零件的安装方法,其中,上述突起电极是以铜所形成;上述低融点金属是锡或含有锡的合金;在上述突起电极与上述低融点金属的接合部形成铜锡合金。4.一种电子零件的安装方法,属于对基板安装电子零件的方法,其特征为:具备从形成于上述基板的其中一方侧表面的导电体朝上述基板的另一方侧表面所形成的穴,及具有电气式地连接于上述导电体而填充于上述穴内部的导电性的未硬化的热硬化性树脂的基板的对于填充有上述热硬化性树脂的上述穴,从上述基板的另一方侧加压形成于上述电子零件的突起电极之状态下,藉由加热上述热硬化性树脂,俾合金接合上述突起电极与上述热硬化性树脂。5.如申请专利范围第1项所述的电子零件的安装方法,其中,填充有上述热硬化性树脂的上述穴是具有所定间隔配置复数于上述基板的内部;将上述突起电极从上述基板的上述另一方侧插入在上述穴的内部而在填补上述突起电极之状态下,藉由加热上述电子零件而加热上述热硬化性树脂,俾将上述突起电极固装于热硬化性树脂之同时,将形成有上述突起电极的上述电子零件的能动面,相对向于热可塑性树脂所构成的上述基板的上述另一方侧的表面而在加压之状态下,藉由加热上述电子零件而加热上述基板使之可塑化,并藉由上述基板的上述另一方侧的表面密封上述电子零件的上述能动面。6.如申请专利范围第1项至第5项中任一项所述的电子零件的安装方法,其中,上述穴的开口形状,形成比上述突起电极的平面形状还大。7.如申请专利范围第1项至第5项中任一项所述的电子零件的安装方法,其中,上述穴是从上述基板的上述另一方侧的表面一直到形成于上述基板的上述其中一方侧的上述导电体,藉由照射雷射所形成。8.一种电子零件的安装构造,其特征为:使用申请专利范围第1项至第7项中任一项所述的电子零件的安装方法所形成。9.一种电子零件的安装构造,属于对基板安装电子零件的构造,其特征为:具备从形成于上述基板的其中一方侧表面的导电体朝上述基板的另一方侧表面所形成的穴,及电气式地连接于上述导电体而填充于上述穴内部的低融点金属的基板的合金接合填充于上述穴的上述低融点金属与上述突起电极。10.如申请专利范围第9项所述的电子零件的安装构造,其中,填充有上述低融点金属的上述穴是具有所定间隔配置复数于上述基板的内部,而与上述突起电极合金接合;形成有上述突起电极的上述电子零件的能动面,藉由热可塑性树脂所构成的上述基板的上述另一方侧的表面加以密封。11.如申请专利范围第9项或第10项所述的电子零件的安装构造,其中,上述突起电极是以铜所形成;上述低融点金属是锡或含有锡的合金;在上述突起电极与上述低融点金属的接合部形成铜锡合金。12.一种电子零件的安装构造,属于对基板安装电子零件的构造,其特征为:具备从形成于上述基板的其中一方侧表面的导电体朝上述基板的另一方侧表面所形成的穴,及具有电气式地连接于上述导电体而填充于上述穴内部的导电性的未硬化的热硬化性树脂的基板的对于填充有上述热硬化性树脂的上述穴,从上述基板的另一方侧固装形成于上述电子零件的突起电极。13.如申请专利范围第12项所述的电子零件的安装构造,其中,填充有上述热硬化性树脂的上述穴是具有所定间隔配置复数于上述基板的内部,而与上述突起电极固装;形成有上述突起电极的上述电子零件的能动面。藉由热可塑性树脂所构成的上述基板的上述另一方侧的表面加以密封。14.一种电子零件模组,其特征为:具备申请专利范围第8项至第13项中任一项所述的电子零件的安装构造。15.一种电子机器,其特征为:具备申请专利范围第14项所述的电子零件模组。图式简单说明:第1图是表示第一实施形态的电子零件的安装构造的说明图。第2图是表示液晶显示装置的分解立体图。第3图是表示第2图的A-A线的侧面断面图。第4(a)图至第4(c)图是表示第一实施形态的电子零件的安装方法的说明图。第5图是表示第二实施形态的电子零件的安装构造的说明图。第6图是表示手机的立体图。第7(a)图及第7(b)图是表示先前技术的电子零件的安装构造的说明图。 |
