| 主权项 |
1.一种读出光学资料记忆体所用之光学扫描头,其包含:-一基板(12),其具有一主面,-一配置在该基板(12)之主面上之边缘发射式雷射组件(30),其发射轴(34)平行于第一主面而对准,-一配置在该基板(12)之主面上之转向装置(36),其使该雷射辐射(32)转向至一垂直于该主面之方向中,-一至少一信号侦测器(20,22;62),其用来测定该由光学资料记忆体所反射之雷射辐射,-一种光学元件(40),其使该已转向之雷射辐射传送至光学资料记忆体且使已反射之雷射辐射传送到至少一信号侦测器(20,22),其特征为:该光学元件(40)经由至少一支撑元件(36,38)而与该基板(12)相连。2.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中该转向装置(36)同时形成一种支撑元件,藉此使该光学元件(40)可与该基板(12)相连。3.如申请专利范围第1或2项之光学扫描头,其中该发射方向-信号侦测器(20;62)在该雷射组件(30)之发射轴(34)上配置在该基板(12)主面上且在该发射方向(32)中配置在该转向装置(36)之后。4.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中一种对立方向信号侦测器(22)在该雷射组件(30)之发射轴(34)上配置在该基板(12)主面上且与该发射方向(32)成相反方向。5.如申请专利范围第4项之光学扫描头,其中在该雷射组件(30)和该对立方向-信号侦测器(22)之间配置一种支撑元件(38),藉此使该光学元件(40)可与基板(12)相连。6.如申请专利范围第5项之光学扫描头,其中配置在该雷射组件(30)和该对立方向-信号侦测器(22)之间之支撑元件(38)在其面向该雷射组件之面上设有一种金属-或介电质镜面层(44)。7.如申请专利范围第5项之光学扫描头,其中配置在该雷射组件(30)和该对立方向-信号侦测器(22)之间之支撑元件(38A)在其面向该雷射组件之面上设有一种吸收层(44A)。8.如申请专利范围第5项之光学扫描头,其中配置在该雷射组件(30)和该对立方向-信号侦测器(22)之间之支撑元件形成一转向装置(38B,38C),其使雷射组件(30)之散射光转向而由该对立方向-信号侦测器(22)偏离。9.如申请专利范围第8项之光学扫描头,其中形成该转向装置(38B,38C)之支撑元件使散射光转向至一垂直于主面之方向中。10.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中至少一信号侦测器(20,22;62)形成在基板(12)中。11.如申请专利范围第10项之光学扫描头,其中至少一信号侦测器(20,22;62)包含一由形成于基板(12)中之PIN-光二极体所构成之阵列(90;92;94;96)。12.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中该监视侦测(18;52;64)整合在基板(12)上以控制该雷射组件(30)之已发出之功率。13.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中各支撑元件(38D,38E)配置在该转向镜面(36)之旁侧,各侦测器(20,22)组装在该镜面(36)和各支撑元件(38D,38E)之间且该光学元件(40)固定在各支撑元件(38D,38E)上。14.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中该基板(12)由矽基板所形成。15.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中至少一支撑元件(36,38)及/或该转向装置(36)由玻璃所制成且以不可拆卸之方式而与该基板相连。16.如申请专利范围第1项之光学扫描头,其中该基板(12)之主面之面积是10mm2或更小。17.一种如申请专利范围第1至16项中任一项之光学扫描头之制造方法,其特征为制造该转向装置时-玻璃晶圆切割成各别之条片,-在各条片上以一预定之角度(特别是45)对各面进行研磨),-已研磨之各面被涂布一种高反射之镜面层,以便获得该雷射辐射转向用之转向棱镜,-对该转向棱镜进行校准且以不可拆卸之方式而与基板相连。18.如申请专利范围第17项之制造方法,其中该转向棱镜藉由阳极结合而与该基板相连接。19.如申请专利范围第17或18项之制造方法,其中在该玻璃晶圆切锯之前使该玻璃晶圆之前侧上之各区域被金属化,以便在该转向棱镜与基板相连之后形成多个光学组件结合用之焊接面。20.如申请专利范围第17项之制造方法,其中在该玻璃晶圆藉由喷砂进行切锯之前在该玻璃晶圆之背面中形成沟渠。21.如申请专利范围第17项之制造方法,其中各支撑元件系与该转向装置一起由玻璃晶圆制成。22.如申请专利范围第17项之制造方法,其中信号侦测器由基板中之PIN-光二极体所形成之阵列所构成。图式简单说明:第1图 在安装该玻璃棱镜之前本发明之一实施例之矽基板之俯视图。第2图 以雷射和透镜安装该玻璃棱镜之后第1图之矽基板之切面图。第3a至3c图 以图解方式显示三种使雷射散射光受到抑制之方式。第4图 本发明另一实施例中如第1图所示之矽基板之俯视图。第5图 系第4图之矽基板之切面图,类似于第2图。第6图 本发明另一实施例中如第1图所示之矽基板之俯视图。第7图 在安装该玻璃棱镜之后第6图之矽基板之切面。第8图 本发明另一实施例中如第7图所示之矽基板之切面图。第9图 本发明另一实施例中如第1图所示之矽基板之俯视图。第10图 在安装该玻璃棱镜之后第9图之矽基板之切面。第11图 本发明另一实施例之矽基板之切面图和俯视图。第12a至d图 本发明之每一矽基板中形成信号二极体所用之4种形式。第13a至e图 本发明制成该玻璃棱镜所用之方法和使该玻璃棱镜安装在矽基板上所用之各步骤。 |
