| 主权项 |
1.一种表面安装电子元件之封装体,该封装体将在大约250℃或更高的回流温度下回流焊接在一电路板上,其包括:一具有开口的外壳,其系容纳该电子元件的零件,该外壳系具有高于该回流温度的软化温度;以及一黏合到该外壳以封闭该开口的盖子,该盖子系具有低于该回流温度的软化温度。2.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该外壳和盖子系分别包括一种液晶聚合物。3.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该盖子的软化温度系处于大约180℃至大约240℃的范围内。4.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该外壳和盖子系透过环氧黏合剂相互黏合。5.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该外壳和盖子系透过矽酮胶相互黏合。6.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该零件是一压电膜片,该压电膜片系响应于施加的交替信号而弯曲振动,该外壳系具有一对固定的端子,用于把该交替信号施加于该压电膜片,并且该外壳和盖子的至少其中之一系具有一声音释放孔,声音系透过该释放孔被释出。7.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该零件是一单压电晶片压电膜片。8.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该零件是一包括四边形压电板和金属板的压电膜片。9.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该外壳在其顶部转角处具有突起。10.根据申请专利范围第1项之封装体,其中该盖子在其转角处具有切割面。图式简单说明:第1图是根据本发明之第一较佳实施例的表面安装电子元件的分解立体图;第2图是第1图所示之电子元件的截面图;第3图是第1图所示之电子元件的膜片之立体图;第4A图和第4B图是采用矽酮胶的样本在回流前和回流后的黏合强度的图表;第5A图和第5B图是采用环气黏合剂的样本在回流前和回流后的黏合强度的图表;以及第6图是根据本发明之第二较佳实施例的表面安装电子元件之封装体的分解立体图。 |
