发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,系包含有复数板件,其中该板件具有一本体,一第一侧壁由该本体一侧延伸而出,以及一第二侧壁由该本体另一侧延伸而出,该第一侧壁设有一卡接片与一穿孔,该卡接片具有一嵌孔,该穿孔系呈U形且邻近于该本体,使该穿孔形成一凸部,该穿孔系供另一板件之卡接片容设,该凸部则卡设于该另一板件之嵌孔中,藉以将复数板件结合在一起;藉此,该散热装置不仅组装容易且结构稳固。
申请公布号 TWM272069 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW093219122 申请日期 2004.11.26
申请人 华科材料科技股份有限公司 发明人 周业勋
分类号 F28F3/08 主分类号 F28F3/08
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 1.一种散热装置,系包含有:复数板件,其中该板件具有一本体,一第一侧壁由该本体一侧延伸而出,以及一第二侧壁由该本体另一侧延伸而出,该第一侧壁设有一卡接片与一穿孔,该卡接片具有一嵌孔,该穿孔系呈U形且邻近于该本体,使该穿孔中央形成一凸部,该穿孔系供另一板件之卡接片容设,该凸部则卡设于该另一板件之嵌孔中,藉以将复数板件结合在一起。2.如请求项第1项所述之散热装置,其中该卡接片两侧分别设有一凹部。3.如请求项第1项所述之散热装置,其中该卡接片概呈半圆形。4.如请求项第1项所述之散热装置,其中该凸部系呈矩形。5.如请求项第1项所述之散热装置,其中该嵌孔系呈矩形。6.如请求项第1项所述之散热装置,其中该嵌孔系呈半圆形。图式简单说明:第一图系本创作第一较佳实施例之立体图。第二图系本创作第一较佳实施例板件之局部放大图。第三图系本创作第一较佳实施例组装之示意图。第四图系本创作第二较佳实施例板件之局部放大图。第五图系习知散热装置之立体图。
地址 新竹市中华路6段620之1号