| 主权项 |
1.一种电路装置,系在以封装树脂封装电路元件的电路装置中,在上述封装树脂上设置挖掘部,以上述封装树脂封装第1电路元件,将第2电路元件收容在上述挖掘部中,且将上述第1电路元件与上述第2电路元件作电性连接。2.如申请专利范围第1项之电路装置,其中,在上述挖掘部之周边部设有连接端子;上述电路元件系以面朝下方式与上述连接端子电性连接。3.如申请专利范围第1项之电路装置,其中,上述第1电路元件系执行讯号处理的半导体元件;上述第2电路元件系具有以上述第1电路元件进行控制之记忆部的半导体元件。4.一种电路装置,系具备有:岛状部,系在上面固接有第1电路元件;复数条引线,系延伸于上述岛状部之周围,且与上述第1电路元件电性连接;封装树脂,系将上述第1电路元件、上述岛状部及上述引线予以封装,且形成挖掘部;以及第2电路元件,系收容于上述挖掘部中。5.如申请专利范围第4项之电路装置,其中,在上述第1电路元件与上述第2电路元件之间,设有执行两电路元件之电性连接的桥接构件。6.如申请专利范围第5项之电路装置,其中,在上述挖掘部之周边部露出构成连接端子的上述引线与上述桥接构件之端部,并在上述连接端子上以面朝下方式装设上述第2电路元件。7.如申请专利范围第4项之电路装置,其中,上述第1电路元件系执行讯号处理的半导体元件;上述第2电路元件系具有以上述第1电路元件进行控制之记忆部的半导体元件。8.一种电路装置之制造方法,系包含有:使第1电路元件与延伸至外部的导电构件作电性连接的步骤;以封装树脂封装第1电路元件,并在上述封装树脂设置挖掘部的步骤;以及在上述挖掘部中收容第2电路元件,且将上述第2电路元件收容在露出于上述挖掘部的上述导电构件的步骤。9.如申请专利范围第8项之电路装置之制造方法,其中,系在对上述第1电路元件施行测试之后,再收容上述第2电路元件。10.如申请专利范围第8项之电路装置之制造方法,其中,在露出于上述挖掘部的上述导电构件中载置上述第2电路元件,并以回焊方式将上述第2电路元件固接在上述导电构件。图式简单说明:第1图系本发明电路装置的说明图,(A)为斜视图,(B)为剖视图。第2图系说明本发明电路装置的俯视图。第3图系本发明电路装置的说明图,(A)为剖视图,(B)为剖视图,(C)为剖视图。第4图系说明本发明电路装置的俯视图。第5图系本发明电路装置之制造方法的说明图,(A)为俯视图,(B)为剖视图。第6图系本发明电路装置之制造方法的剖视图。第7图系本发明电路装置之制造方法的剖视图。第8图系说明习知电路装置的俯视图。 |
