具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置

摘要

一种具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置，至少包含一模座(mold chase holder)、一模具(mold chase)、一加热器(heater)及一模流流速感测器(molding flowabilitysensor)。模具系具有一模穴及一贯孔；模穴具有一模穴表面且贯孔系贯穿模穴表面；模座用以容置模具，且加热器系设置于其中，用以加热模具。模流流速感测器系设置于模穴表面上，用以量测该模穴表面之模流流速(molding flowability)。

主权项

1.一种具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置,包含:一模具,其系具有至少一模穴,且该模穴具有一模穴表面;一模座,其系用以容置该模具;以及至少一模流流速感测器,其系设置于该模穴表面上。2.如申请专利范围第1项所述之具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置,更包含一加热器设置于该模座上用以加热该模具。3.如申请专利范围第1项所述之具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置,其中该模流流速感测器系以一螺旋状之排列方式设置于该模穴表上。4.如申请专利范围第1项所述之具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置,其中该模流流速感测器系以一矩阵状之排列方式设置于该模穴表上。图式简单说明:图1为一示意图,显示习知半导体封装用之铸模装置。图2为一示意图,显示本发明较佳实施例之具有模流流速感测器之半导体封装用铸模装置。图2A为一示意图,显示模流流速感测器依螺旋状之排列方式设置于模穴表面上。图2B为一示意图,显示模流流速感测器依矩阵状之排列方式设置于模穴表面上。