| 主权项 |
1.一种具有微翘针状电极之电子装置,包含:一基板,其系包含有一讯号连接垫以及一接地层;及至少一微翘针状电极,其系设于该基板之一表面上并具有一连接端与一悬空翘起端,该连接端系连接至该基板,该微翘针状电极系包含:一第一金属条,其系导接于该基板之接地层;一介电支撑条,其系形成于该第一金属条上;及一第二金属条,其系形成于该介电支撑条上并导接于该基板之讯号连接垫,其中该第二金属条之厚度系大于该第一金属条之厚度。2.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其中该第二金属条之热膨胀系数系小于该介电支撑条之热膨胀系数。3.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其另包含有一金属保护层,其系形成于该第二金属条上。4.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其中该介电支撑条之宽度系大于该第二金属条之宽度。5.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其中该第二金属条之材质系包含镍、金、铜或钯。6.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其中该介电支撑条系为聚亚醯胺之材质。7.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其中该基板系选自于晶圆、晶片、晶圆级晶片尺寸封装件(WLCSP)、矽基板、陶瓷基板、玻璃基板、印刷电路板之其中之一。8.如申请专利范围第1项所述之具有微翘针状电极之电子装置,其中该基板系为探测卡之探测头。图式简单说明:第1图:习知具有针状电极之电子装置之截面示意图。第2图:依据本发明,一种具有微翘针状电极之电子装置之截面示意图。第3图:依据本发明,该微翘针状电极之横切向截面示意图。 |
