| 主权项 |
1.一种影像感测装置之光学结构,包括:一镜座,其系设有一上开槽、一下开槽及上、下开槽间之一环状凸缘,以藉由该环状凸缘形成一开窗;一金属线路层,系披覆在该下开槽之表面上;一影像感测晶片,系设置在该环状凸缘之下表面,且该影像感测晶片之感光区系朝上自该开窗雾出;以及一光学镜片,系密合设置在该镜座上开槽之顶缘内。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测装置之光学结构,其中,该影像感测晶片系利用黏接方式直接黏设在该环状凸缘下表面。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测装置之光学结构,其中,该影像感测晶片更可利用至少二凸块覆晶于该环状凸缘之下表面。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测装置之光学结构,其中,在该环状凸缘上表面更设有一透明玻璃。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测装置之光学结构,其中,在该影像感测晶片周围非感光区处且位于该镜座下开槽内更填充有一模塑化合物。6.如申请专利范围第1项所述之影像感测装置之光学结构,其中,该上开槽之开口系为上宽下窄者。7.一种影像感测装置光学结构之制造方法,包括下列步骤:提供一镜座,该镜座系具有一上开槽、一下开槽及上、下开槽间之一环状凸缘,以藉由该环状凸缘形成一开窗;在该镜座之下开槽表面上形成一金属线路层;将一影像感测晶片安装于该环状凸缘之下表面,且使该影像感测晶片之感光区朝上自该开窗露出;以及将一光学镜片安装在该镜座上开槽之顶缘内。8.如申请专利范围第7项所述之制造方法,其中,该影像感测晶片系利用黏接方式直接黏设在该环状凸缘下表面。9.如申请专利范围第7项所述之制造方法,其中,该影像感测晶片更可利用凸块覆晶于该环状凸缘之下表面。10.如申请专利范围第7项所述之制造方法,其中,在该环状凸缘之上表面更可安装一透明玻璃。11.如申请专利范围第7项所述之制造方法,其中,在该影像感测晶片周围非感光区处且位于该镜座下开槽内更可填充一模塑化合物。12.如申请专利范围第7项所述之制造方法,其中,该上开槽之开口系为上宽下窄者。13.如申请专利范围第7项所述之制造方法,其中,形成该金属线路层之步骤更包括:形成一金属层于该下开槽之表面上;利用电射蚀刻法蚀刻该金属层以形成线路。图式简单说明:第一图至第五图分别为为本发明于制作影像感测装置光学结构的各步骤构造剖视图。 |
