发明名称 连接卡之盖体扣制结构改良
摘要 本创作连接卡之盖体扣制结构改良,尤指一种用于电脑周边扩充连接卡之上、下盖体扣制关系结构改良,其中上盖体于两侧摺边设有落差之阶座,以供框架嵌入结合定位,且于上、下盖体摺边壁面上各形成有扣制槽、定位槽及扣制块与横向扣块的对应关系,使上、下盖体结合时具有纵向与横向的定位扣制,而无须另外添加锁固元件,就能使上、下盖体迅速及紧密的完成组装。
申请公布号 TWM272279 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW094200046 申请日期 2005.01.03
申请人 群翊科技股份有限公司 发明人 吕明添
分类号 H01R13/627 主分类号 H01R13/627
代理机构 代理人 吴顺治 台北市大安区忠孝东路4段311号8楼之3
主权项 1.一种连接卡盖体扣制结构改良,尤指用于电脑周边扩充连接卡之上、下盖体扣制关系的结构改良,其主要利用上、下盖体多向的抵扣结构关系,使上、下盖体结合时具有纵向与横向的定位扣制,其主要特征系于:一盖体为上盖体者,系与下盖体扣制,且于两侧各形成有弯摺的落差摺边,并于摺边上设有扣制元件,该扣制元件系相互对应于下盖体之扣制元件所配置;以及一盖体为下盖体者,系对应于上盖体所扣制,且于两侧形成包覆摺边,并于摺边上设有扣制元件,该扣制元件系对应上盖体之扣制元件的配置。2.如申请专利范围第1项连接卡之盖体扣制结构改良,其中盖体之上盖体者之扣制元件系为扣制母件之扣制槽及定位槽。3.如申请专利范围第1项连接卡之盖体扣制结构改良,其中盖体之下盖体者之扣制元件系为扣制公件之扣制块及横向扣块。4.如申请专利范围第1项或第3项连接卡之盖体扣制结构改良,其中上盖体之扣制槽系与下盖体之扣制块相互对应扣制。5.如申请专利范围第1项或第3项连接卡之盖体扣制结构改良,其中上盖体之定位槽系与下盖体之横向扣块相互对应扣制。图式简单说明:第1图:系本创作之上、下盖体组合立体图;第2图:系本创作之上、下盖体分解立体图;第3图:系本创作之上盖体立体图;第4图:系本创作之下盖体立体图;第5-1图:系本创作之上、下盖体组装A-A断面图;第5-2图:系本创作之上、下盖体组装B-B断面图;
地址 台北县新庄市新树路69号之67