| 主权项 |
1.一种部份电镀系统,包含:一罩件(I)具有一开孔(9a)对应于一TAB带(106)之一电镀区,且被水平地设置;一升降装置(II)用于在开始电镀之前可朝向该罩件(I)地降低该TAB带(106)及用于在完成电镀后可离开该罩件(I)地升起该TAB带(106),该升降装置(II)设有一多数导引装置,可供当该TAB带(106)沿着一纵长方向被传送时使用,该多数导引装置设有导槽(8a),可供沿着一传送方向收容该TAB带(106)之边缘;及一压着装置(III)可将该TAB带(106)压着于该罩件(I)上;一电镀溶液可由该开孔下方朝向该开孔(9a)处喷洒而来电镀该电镀区,其中该罩件(I)在其表面上设有导销(12)可套抵该TAB带(106)上的套孔,且被置设于一座件上而在一水平面中于一预定基准位置四周来滑动。2.如申请专利范围第1项之部份电镀系统,其中有一弹压件会被设在该升降装置与座件之间,且该升降装置会被弹压而由该座件移开。3.如申请专利范围第1或2项之部份电镀系统,更设有一馈带装置可于该系统以一电镀操作将一定长度的TAB带电镀完成之后,再沿着纵长方向将一预定长度的TAB带馈送输入。4.如申请专利范围第1或2项之部份电镀系统,其中该TAB带系被以一导线框所取代。图式简单说明:第1图为本发明一实施例之部份电镀系统的主要部份之部份截断立体图;第2A与2B图为该实施例之一罩件与座件的放大截面图;第3图为该实施例之系统功能方块图;第4图为该实施例由第1图的A侧所见之截面图;第5至10图为该实施例进行部份电镀步骤的示意图;第11图为该实施例之部份电镀处理的流程图;第12图为本发明另一实施例之部份电镀系统中一座件与一升降/导引单元被弹簧弹抵的截面图。第13A与13B图为一TAB带之平面图及部份放大平面图;第14图为一可作为带式BGA之带的平面图;及第15图为相关技术之一整体电镀系统的立体图。 |
