| 主权项 |
1.一种修整装置,用于将用以抛光工件表面之抛光平台的抛光表面进行修整,包括:修整器本体,该修整器本体连接至可直立移动的修整器驱动轴;修整器平板,该修整器平板可相对于该修整器本体而直立地移动;修整组件,该修整组件为该修整器平板所固定以修整该抛光表面;以及止动器,该止动器设于修整器平板上,其中,使该修整器驱动轴降低预定距离以带动该修整组件与该抛光平台的抛光表面接触之后,使该修整器本体更进一步降低,以允许该止动器从该修整器本体脱离。2.如申请专利范围第1项之修整装置,更包括万向接头机构,该万向接头机构设于该修整器本体与该修整器平板之间,而使得该修整器平板为可倾转,以便顺着该抛光表面的倾斜并可相对于该修整器本体而直立地移动。3.如申请专利范围第1或2项之修整装置,其中,当该修整器驱动轴升起时,藉由允许该止动器与该修整器本体啮合,而避免该修整器平板从该修整器本体脱落。4.如申请专利范围第1或2项之修整装置,其中,修整负载来自于包含该修整组件之修整器平板的重量;以及更包括负载调整机构,用于藉由将希冀数目的砝码固定于该修整器平板而将希冀的负载加诸于该修整器平板。5.如申请专利范围第1或2项之修整装置,更包括密封空间,其中,该密封空间由该修整器本体、该修整器平板及弹性隔膜所界定;而该修整器本体与该修整器平板系以该弹性隔膜连接。6.如申请专利范围第5项之修整装置,其中,将具有正压或负压的流体供应至该密封空间,并藉由控制该正压或该负压而调节修整负载。7.如申请专利范围第1或2项之修整装置,更包括密封空间,该密封空间设于该修整器本体与该修整器平板或固定于该修整器平板的组件之间;其中,至少部分的密封空间系由弹性隔膜所形成。8.如申请专利范围第7项之修整装置,其中,将具有正压或负压的流体供应至该密封空间以产生加诸于该修整器平板之向上的力或向下的力。9.如申请专利范围第8项之修整装置,其中,当产生加诸于该修整器平板之向上的力时,修整负载系从包含该修整组件的修整器平板之重量扣除该向上的力而获得,其中该向上的力系藉由将该正压或该负压供应至该密封空间而获得。10.如申请专利范围第8项之修整装置,其中,当该修整器平板相对于该修整器本体直立地移动时,该密封空间之上、下表面的承压区域不会改变。11.如申请专利范围第9项之修整装置,其中,当该修整器平板相对于该修整器本体直立地移动时,该密封空间之上、下表面的承压区域不会改变。12.一种抛光装置,系用于抛光工件表面,其包括:一抛光平台,该抛光平台具有抛光表面;一固定器,用于固定该工件;一加压装置,用于将为该固定器所固定的工件对着该抛光表面加压;以及如申请专利范围第1至11项任一项之修整装置。图式简单说明:第1图为根据本发明之具有修整装置的抛光装置的正视图;第2图为根据本发明第一个实施例之修整装置的横剖面图;第3图为沿着第2图之III-III线段切开的放大横剖面图;第4图为根据本发明第二个实施例之修整装置的横剖面图;第5图为根据本发明第三个实施例之修整装置的横剖面图,该图式显示该修整装置由该抛光平台升起的状态;第6图为根据本发明第三个实施例之修整装置的横剖面图,该图式显示该修整装置进行该抛光表面之修整作业的状态;第7A图为第5图与第6图所示之气囊的横剖面图,该图式显示该气囊充气的状态;第7B图为第5图与第6图所示之气囊的横剖面图,该图式显示该气囊放气的状态,亦即没有压力施加于该气囊;以及第8图为根据本发明第三个实施例之修整装置修改后的横剖面图。 |
