影像感测晶片封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种影像感测晶片封装结构及其封装方法，其系在一设有开窗之电路基板上镀设复数导电凸块，接着将一影像感测晶片焊接至导电凸块且使感测区朝该开窗露出，以便覆晶在该电路基板上，而后将一隔绝胶体涂设在该电路基板上且位于该感测区及该等导电凸块之间，以隔绝后续填充之封装胶体，避免其污染影像感测晶片之感测区。因此本发明提供高洁净度之影像感测晶片封装结构，且同时具有良率容易控制、产率高、尺寸短薄等功效。