发明名称 半导体装置,光学装置之模组,以及制造半导体装置之方法
摘要 形成一影像拾取元件及一微透镜部分于一半导体基底之前表面上;形成通过半导体基底之穿越电极;于穿越电极上形成从前表面突出朝向一玻璃盖之突出部分,其厚度大于微透镜之厚度;及插入突出部分于半导体基底与玻璃盖之间。
申请公布号 TW200525712 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW094101893 申请日期 2005.01.21
申请人 夏普股份有限公司 发明人 小野敦;藤原纪人
分类号 H01L23/12;H01L27/14 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本