基板之贴附方法

摘要

本发明之课题是，提供一种将半导体晶圆等基板薄片化时，基板不易产生破裂或缺角之基板的贴附方法。本发明之解决手段是，在半导体晶圆W的电路(元件)形成面，涂布黏接剂液，将该黏接剂液施以预备乾燥，以降低流动性，使黏接剂层1的形状得以维持。预备乾燥是使用烤炉(oven)以例如80℃进行5分钟的加热。黏着层1的厚度是由形成于半导体晶圆W表面之电路的凹凸来决定。然后，在形成有预定厚度之黏接剂层1的半导体晶圆W上，贴附支撑板2。