加强散热之塑料双列直插封装(PDIP) PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGING (PDIP) HAVING ENHANCED HEAT DISSIPATION

摘要

根据一实施例，提供一包含塑料双列直插封装(PDIP)之封装结构的电子装置。该PDIP封装结构包括一模造结构、一置于该模造结构中之晶粒、以及一耦合至该晶粒之晶粒附接衬垫。该晶粒附接衬垫具有一从该模造结构暴露之表面。