发明名称 电子电路基板中间构件、其制造方法、其制造装置、非接触ID卡类之制造方法、及其装置
摘要 本发明系于载带2上,以每一定间隔只配置良品的插入式基板1,并且排除不良的插入式基板、空白部之坏影响于未然。
申请公布号 TW200525654 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW093140573 申请日期 2004.12.24
申请人 东丽工程股份有限公司 发明人 秋田雅典;佐吉记
分类号 H01L21/50;H01L25/00 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本