发明名称 研磨组成物及研磨方法
摘要 本发明系提供一种研磨物组成物,能够在抑制浸蚀、冲蚀,维持金属膜平坦性之同时,可以维持高速研磨,用于使为了覆盖基板(该基板具有凹部)上的凹部而埋入之金属膜平坦化,其特征为该研磨组成物含有水、分子中具有碳数6以上烷基之磷酸酯、以及前述金属之蚀刻剂,且pH为5~11。
申请公布号 TW200524708 申请公布日期 2005.08.01
申请号 TW093134839 申请日期 2004.11.12
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 伊藤佑司;西冈绫子;鱼谷信夫
分类号 B24B37/00;H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本