| 主权项 |
1.一种电路基板之导通检查装置,其系在基板上设 置具有第1端子与第2端子之图形线,并检查该基板 上之前述第4端子与前述第2端子间的导通者,其特 征为具备有: 与前述的第1端子,以非接触之方式具有耦合电容 予以电容耦合之电容耦合手段; 为了与前述电容耦合手段的电容形成共振电路,而 接续在前述电容耦合手段之电感性元件; 可与前述第2端子接触之探针手段; 与前述电感性元件接续之第1导线; 与前述探针手段接续之第2导线; 对前述第1导线与前述第2导线的任一方,输入含有 交流成分的检查信号之信号输入手段;及 在前述第1导线与前述第2导线之另一方,检出前述 检查信号的输出之信号检出手段。 2.一种电路基板之导通检查装置,其系在基板上设 置具有第1端子与第2端子之图形线,并检查该基板 上之前述第1端子与前述第2端子间的导通者,其特 征为具备有: 直接接触前述第1端子之探针手段; 与前述探针手段接续的电感性元件; 被接续在前述电感性元件之第1导线; 与前述第2端子以非接触之方式以具有耦合电容作 电容耦合之电容耦合手段; 与前述电容耦合手段接续之第2导线; 在前述第1导线与前述第2导线的任一方,输入包含 交流成分的检查信号之信号输入手段;及 在前述第1导线与前述第2导线之另一方,检出前述 检查信号的输出之信号检出手段。 3.一种电路基板之导通检查装置,其系在基板上设 置具有第1端子与第2端子之图形线,并检查该基板 上之前述第1端子与前述第2端子间的导通者,其特 征为具备有: 与前述第1端子以非接触方式以具有耦合电容作电 容耦合之第1电容耦合手段; 与前述第1电容耦合手段的电容形成共振电路,并 被接续在前述第1电容耦合手段之电感性元件; 被接续在前述电感性元件之第1导线; 对前述第2端子以非接触方式以具有耦合电容作电 容耦合之第2电容耦合手段; 与前述第2电容耦合手段接续之第2导线; 在前述第1导线与前述第2导线之任一方,包含输入 交流成分的检查信号之信号输入手段;及 在前述第1导线与前述第2导线之另一方,检出前述 检查信号的输出之信号检出手段。 4.一种导通检查用夹具,其为设有在所定距离被离 开之第1端子群与第2端子群者,其特征为: 在前述第1端子群的各个或是一部的第1端部上,可 以外加导通检查用的检查信号,而接续着导线; 在前述第1端子群的各个或是一部的第1端部上,为 了接触检查对象的基板,而各自设置接触部; 在前述第2端子群的各个或是一部上,接续1个或是 多数个电感性元件; 在前述第2端子群的各个或是一部的第2端部上,为 了与前述的检查对象之基板的配线图形以非接触 方式而形成耦合电容,而各自设置电极。 5.如申请专利范围第1或2项之电路基板之导通检查 装置,其中,上述耦合电容是, 被前述电感性元件接续之平板电极,与前述第1端 子之间形成电容,主面具有向着前述第1端子设置 之第1平板电极者。 6.如申请专利范围第3项之电路基板之导通检查装 置,其中,前述第1耦合电容手段是: 被前述电感性元件接续之平板电极,与前述第1端 子之间形成电容,主面具有向着前述第1端子而设 置之第1平板电极者。 7.如申请专利范围第3项之电路基板之导通检查装 置,其中,前述第2耦合电容手段是: 与前述第2端子之间形成电容,主面具有向着前述 第2端子而设置之第2平板电极者。 8.如申请专利范围第1项之电路基板之导通检查装 置,其中,前述探针手段是: 被前述第2导线接续,而在前述第2端子直接抵抗接 续,并具有可取开自如的探针者。 9.如申请专利范围第2项之电路基板之导通检查装 置,其中,前述探针手段是: 被前述第1导线接续,而在前述第2端子直接抵抗接 续,并具有可取开自如的探针者。 10.如申请专利范围第1至3项中任一项之电路基板 之导通检查装置,其中,前述检查信号是交流信号 者。 11.如申请专利范围第1至3项中任一项之电路基板 之导通检查装置,其中,前述检查信号是脉冲信号 者。 12.如申请专利范围第1至3项中任一项之电路基板 之导通检查装置,其中,在前述的基板舖设有多数 的图形线,各个的图形线具有第1端子群与第2端子 群; 从前述第1端子群中选择目的之前述第1端子,为了 将被选择的前述第1端子,接续至前述之电感性元 件,更具备有选择手段者。 13.如申请专利范围第12项之电路基板之导通检查 装置,其中,前述之选择手段是具有多数个类比开 关之多工器电路。 14.如申请专利范围第13项之电路基板之导通检查 装置,其中,前述之工器更具有,对没有被选择的端 子之输出予以接地之开关者。 15.如申请专利范围第1至3项中任一项之电路基板 之导通检查装置,其中,在前述的基板上舖设有多 数的图形线,各个的图形线具有第1端子群与第2端 子群; 从前述第2端子群中选择目的之前述第2端子,为了 将被选择的前述第2端子接续至前述之第2导线,更 具备有选择手段者。 16.如申请专利范围第15项之电路基板之导通检查 装置,其中,前述之选择手段具有多数个类比开关 的多工器之电路者。 17.如申请专利范围第16项之电路基板之导通检查 装置,其中,前述之多工器更具有,对没有被选择的 端子之输出作接地开关者。 18.一种电路基板之导通检查方法,其系在基板上设 置具有第1端子与第2端子之图形线,并检查该基板 上之前述第1端子与前述第2端子间的导通者,其特 征为具备有: 在前述第1端子上,使所定的电极接近而形成耦合 电容,在前述电极上接续所定之电感性元件,前述 电感性元件上连接第1导线,前述第2端子上接续第2 导线,而形成前述第1导线、前述电感性元件、前 述电极、前述耦合电容、前述第1端子、前述图形 线、前述第2端子、前述第2导线之共振电路之工 程; 在前述第1导线与前述第2导线之任一方,外加包含 交流成分的检查信号之外加工程;及 在前述第1导线与前述第2导线之另一方,检出前述 检查信号的输出之检出工程。 19.一种电路基板之导通检查方法,其系在基板上设 置具有第1端子与第2端子之图形线,并检查该基板 上之前述第1端子与前述第2端子间的导通者,其特 征为具备有: 在前述第1端子上接续电感性元件,在前述电感性 元件上接续第一导线,在前述第2端子上,使所定的 电极接近而形成电容耦合,在前述电极上接续第2 导线,而形成前述第1导线、前述电感性元件、前 述第1端子、前述图形线、前述第2端子、前述电 极、前述耦合电容、前述第2导线之共振电路之工 程; 在前述第1导线与前述第2导线之任一方,外加包含 交流成分的检查信号之外加工程;及 在前述第1导线与前述第2导线之另一方,检出前述 检查信号的输出之检出工程。 20.一种电路基板之导通检查方法,其系在基板上设 置具有第1端子与第2端子之图形线,并检查该基板 上之前述第1端子与前述第2端子间的导通者,其特 征为具备有: 在第1导线上接续的电感性元件,介由第1电极与第1 端子以非接触方式而作第1电容耦合,介由第2电极 将第2导线与前述第2端子以非接触方式作第2电容 耦合,而形成前述之第1导线、前述电感性元件、 前述第1电极、前述第1耦合电容、前述第1端子、 前述图形线、前述第2端子、前述第2电极、前述 第2电容耦合、前述第2导线之共振电路之工程; 在前述第1导线与前述第2导线之任一方,外加包含 交流成分的检查信号之外加工程;及 在前述第1导线与前述第2导线之另一方,检出前述 检查信号的输出之检出工程。 21.如申请专利范围第18至20项中任一项之电路基板 之导通检查方法,其中前述的检查信号是交流信号 者。 22.如申请专利范围第18至20项中任一项之电路基板 之导通检查方法,其中,前述的检查信号是脉冲信 号者。 23.如申请专利范围第18至20项中任一项之电路基板 之导通检查方法,其中,在前述的基板,舖设有多数 的图形线,各个的图形线具有第1端子群与第2端子 群; 从前述第1端子群中选择目的之前述第1端子,将被 选择的前述第1端子接续至前述电感性元件者。 24.如申请专利范围第18至20项中任一项之电路基板 之导通检查方法,其中,进一步具有基准周波数决 定工程,前述基准周波数工程在前述外加工程之前 ; 对于所定的基准基板,一方面变更前述检查信号的 周波数,而一方面外加,藉此并具有对前述基准基 板之前述第1端子与前述第2端子间的图形线的共 振周波数予以决定之决定工程; 前述外加工程, 将前述共振周波数作为检查信号之周波数,而在前 述第1导线与前述第2导线之任一方外加者。 25.如申请专利范围第24项之电路基板之导通检查 方法,其中,在前述决定工程中,事先基于前述电感 性元件的常数决定的标准周波数为中心在所定范 围内,变动基准基板用的前述检查信号之周波数者 。 26.如申请专利范围第24项之电路基板之导通检查 方法,其中, 在前述外加工程中,在前述决定工程所决定的周波 数为中心之所定范围内变动检查对象的基板用的 前述检查信号之周波数者。 27.如申请专利范围第1至3项中任一项之电路基板 之导通检查装置,其中,更具备有检查信号的周波 数之变更手段者。 28.一种电脑可读式记录媒体,其特征为,记忆有实 现如申请专利范围第18至20项中任一项之导通检查 方法之电脑程式。 29.一种导通检查装置,其系在基板上设置具有第1 端子与第2端子之绵密图形线,并检查该基板上之 前述第1端子与前述第2端子间的导通者,具备有: 具有与前述图形线之间的耦合电容,可以纳入从50 fF到1pF的范围内大小的传感器电极; 与前述传感器电极并联或串联接续,且具有从20mH 到25H的范围内之任一常数之电感元件;及 可以纳入5MHz~10MHz的范围内之基准周波数而发振, 并从该基准周波数所定的范围内可变更的振动器 。 图式简单说明: 图1是以往例之接触式检查装置之原理的构成之图 。 图2是以往例之非接触式的检查装置之原理的构成 之图。 图3是本发明的实施形态之检查装置之原理的构成 之图。 图4是本发明的其他的实施形态的检查装置之原理 的构成之图。 图5是本发明的再其他实施形态的检查装置之原理 的构成之图。 图6是在实施例装置所使用之一例的检查对象基板 的外观之上面图。 图7是在实施例装置所使用夹具的外观之图,包含 侧视图与上面图。 图8是实施例装置的系统之构成图。 图9是实施例装置的全体之控制顺序说明之流程图 。 图10是实施例装置的全体之控制顺序说明之流程 图。 图11是实施例装置中探索峰値动作说明之图。 图12是变形例的检查装置一部构成之方块图。 图13是其他实施形态的电感元件L与耦合容C的接续 关系之图。 图14是检查对象的基板的具体例之图。 图15是为检查图14的基板之传感器电极板的构成之 图,包含正面图及侧剖面图。 |
