一种多功能半导体存储装置及用以启动电脑主机的方法

摘要

本发明提供一种多功能半导体存储装置及用以启动电脑主机的方法，包括：通用介面，系用以与主机系统相连接，半导体存储介质模组(1)，系用以存储资料，和控制器模组(2)，其中该控制器模组(2)包括通用介面控制模组(21)、微处理器及控制模组(22)；所述半导体存储介质模组至少划分成两个存储空间，其中一个用于存储与所述多功能半导体存储装置相关的专用资讯；所述存储空间至少对应一个存储碟，所述存储碟支援设备类UFI协定、SCSI Transparent Command Set协定、SFF8070I协定等。本发明还提供了在所述装置中存取资料的方法。本发明的多功能半导体存储装置还可用来作为主机系统的移动式启动设备。

主权项

1.一种多功能半导体存储装置,包括:通用介面,系用以与主机系统相连接,半导体存储介质模组(1),系用于存储资料,和控制器模组(2),所述控制器模组(2)包括通用介面控制模组(21)、微处理器及控制模组(22),其特征在于:所述半导体存储介质模组(1)至少划分成两个存储空间,其中一个存储空间用于存储与所述多功能半导体存储装置相关的专用资讯;所述存储空间至少对应一个存储盘,所述存储盘支援设备类UFI协定、SFF8020I协定、SFF8070I协定、SCSI Transparent Command Set协定、Reduced Block Commands(RBC)T10 Project1240-D协定、ZIP碟协定、MO碟协定中的至少一种或多种。2.如申请专利范围第1项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于在所述半导体存储介质模组(1)所划分的其中一个存储空间存放可以被主机系统的BIOS在通电时识别并载入的作业系统引导程式和作业系统程式。3.如申请专利范围第2项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于所述的作业系统引导程式和作业系统程式用于实现主机系统启动。4.如申请专利范围第1项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于:在所述半导体存储介质模组(1)中能够存放有所述半导体存储装置的驱动程式。5.如申请专利范围第1项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于所述存储碟支援设备类UFI协定时,所述存储碟是类比软碟驱动器和软碟。6.如申请专利范围第1项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于所述存储碟支援设备类SFF8070I协定时,所述存储碟是类比大容量存储碟。7.如申请专利范围第1项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于所述存储碟为类比光碟、类比硬碟、类比ZIP碟和模拟MO碟中的一种或多种。8.如申请专利范围第1项所述的多功能半导体存储装置,其特征在于所述每个存储空间又可再划分为资料区和专用资讯区。9.如申请专利范围第1-8项其中之一所述的多功能半导体存储装置,其特征在于所述至少一个存储空间中存储有所述半导体存储装置的驱动程式。10.如申请专利范围第1-8项其中之一所述的多功能半导体存储装置,其特征在于进一步包括存储碟选择开关(4),系用于在所有存储碟中选择至少一个存储碟,使其为主机系统所识别、控制和读写。11.如申请专利范围第1-8项其中之一所述的多功能半导体存储装置,其特征在于进一步还包括防写开关(3)。12.如申请专利范围第1-8项其中之一所述的多功能半导体存储装置,其特征在于进一步还包括至少一个LED指示灯(5),该LED指示灯(5)包括一个或多个可系用于指示所述半导体存储装置之工作状态。13.如申请专利范围第1-8项其中之一所述的多功能半导体存储装置,其中所述的通用介面为USB介面,IEEE1394介面,蓝牙介面,IrDA红外介面,HomeRF介面,IEEE802.11a以及IEEE802.11b中的一种或多种。14.如申请专利范围第13项所述的多功能半导体存储装置,其中所述的通用介面为USB介面。15.如申请专利范围第13项所述的多功能半导体存储装置,其中所述的通用介面为IEEE1394介面。16.一种如申请专利范围第14项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,包括以下步骤:所述半导体存储装置与所述主机系统通过USB介面相连接,所述微处理器及控制模组(202)将通过所述USB介面接收到的资料遵照CBI传输协定解包,从中提取软碟驱动器设备类UFI命令,然后执行相关的设备类命令,并将执行结果或状态资讯按照CBI协定方式打包,通过USB介面将结果返回给主机系统。17.一种如申请专利范围第14项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,包括如下步骤:所述微处理器及控制模组(202)遵照BulkOnly传输协定将从USB介面接收到的资料解包,从中提取出SCSITransparent Command Set或SFF8070I或Reduced Block Commands(RBC)T10 Project1240-D类命令,并执行相关的命令,然后将执行结果或状态资讯按照BulkOnly协定方式打包,通过USB介面将结果返回给所述主机系统。18.一种如申请专利范围第16项所述的资料存取方法,进一步包括所述微处理器及控制模组(202)还遵照BulkOnly传输协定将从USB介面接收到的资料解包,从中提取出SCSI Transparent Command Set或SFF8070I或ReducedBlock Commands(RBC)T10 Project1240-D类命令,并执行相关的命令,然后将执行结果或状态资讯按照BulkOnly协定方式打包,通过USB介面将结果返回给所述主机系统。19.如申请专利范围第16项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,进一步包括以下步骤:当所述半导体存储装置与主机系统相连接后,主机系统查询所连接的装置的相关参数和配置资讯;所述主机系统为所连接的装置设定至少一个设备代码并设置存储容量;当所述主机系统要从所述半导体存储装置中读取资料时,所述微处理器及控制模组(202)读取存储碟中的逻辑位址的资料,将所读取的资料送到主机系统;同时,所述模组(202)向所述存储碟发送读数据命令并将读取的资料送到主机系统;当所述主机系统要在所述半导体存储装置中写入资料时,所述微处理器及控制模组(202)首先根据主机系统的指示计算出所要写入的资料所在的块位址,并先读出该块中原有资料到缓存模组(203)中,再在所述块中写入所需资料。20.如申请专利范围第17项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,进一步包括以下步骤:当所述半导体存储装置与主机系统相连接后,主机系统查询所连接的装置的相关参数和配置资讯;所述主机系统为所连接的装置设定至少一个设备代码并设置存储容量;当所述主机系统要从所述半导体存储装置中读取资料时,所述微处理器及控制模组(202)读取存储碟中的逻辑位址的资料,将所读取的资料送到主机系统;同时,所述模组(202)向所述存储碟发送读数据命令并将读取的资料送到主机系统;当所述主机系统要在所述半导体存储装置中写入资料时,所述微处理器及控制模组(202)首先根据主机系统的指示计算出所要写入的资料所在的块位址,并先读出该块中原有资料到缓存模组(203)中,再在所述块中写入所需资料。21.如申请专利范围第18项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,进一步包括以下步骤:当所述半导体存储装置与主机系统相连接后,主机系统查询所连接的装置的相关参数和配置资讯;所述主机系统为所连接的装置设定至少一个设备代码并设置存储容量;当所述主机系统要从所述半导体存储装置中读取资料时,所述微处理器及控制模组(202)读取存储碟中的逻辑位址的资料,将所读取的资料送到主机系统;同时,所述模组(202)向所述存储碟发送读数据命令并将读取的资料送到主机系统;当所述主机系统要在所述半导体存储装置中写入资料时,所述微处理器及控制模组(202)首先根据主机系统的指示计算出所要写入的资料所在的块位址,并先读出该块中原有资料到缓存模组(203)中,再在所述块中写入所需资料。22.一种如申请专利范围第15项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,包括以下步骤:所述半导体存储装置与所述主机系统通过IEEE1394介面相连接,所述微处理器及控制模组(212)将通过所述IEEE1394介面接收到的资料遵照CBI传输协定解包,从中提取软碟驱动器设备类UFI命令,然后执行相关的设备类命令,并将执行结果或状态资讯按照CBI协定方式打包,通过IEEE1394介面将结果返回给主机系统。23.一种如申请专利范围第15项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,包括以下步骤:所述微处理器及控制模组(212)还遵照BulkOnly传输协定将从IEEE1394介面接收到的资料解包,从中提取出SCSITransparent Command Set或SFF8070I或Reduced Block Commands(RBC)T10 Project1240-D类命令,并执行相关的命令,然后将执行结果或状态资讯按照BulkOnly协定方式打包,通过IEEE1394介面将结果返回给所述主机系统。24.一种如申请专利范围第22项所述的资料存取方法,进一步包括所述微处理器及控制模组(212)还遵照BulkOnly传输协定将从IEEE1394介面接收到的资料解包,从中提取出SCSI Transparent Command Set或SFF8070I或Reduced Block Commands(RBC)T10 Project1240-D类命令,并执行相关的命令,然后将执行结果或状态资讯按照BulkOnly协定方式打包,通过IEEE1394介面将结果返回给所述主机系统。25.如申请专利范围第22项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,进一步包括以下步骤:当所述半导体存储装置与主机系统相连接后,主机系统查询所连接的装置的相关参数和配置资讯;所述主机为所连接的装置设定至少一个设备代码并设置存储容量;当所述主机要从所述半导体存储装置中读取资料时,所述微处理器及控制模组(212)读取存储碟中的逻辑位址的资料,将所读取的资料送到主机系统;同时,所述模组(212)向所述存储碟发送读数据命令并将读取的资料送到主机系统;当所述主机系统要在所述半导体存储装置中写入资料时,所述微处理器及控制模组(212)首先根据主机系统的指示计算出所要写入的资料所在的块位址,并先读出该块中原有资料到缓存模组(213)中,再在所述块中写入所需资料。26.如申请专利范围第23项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,进一步包括以下步骤:当所述半导体存储装置与主机系统相连接后,主机系统查询所连接的装置的相关参数和配置资讯;所述主机为所连接的装置设定至少一个设备代码并设置存储容量;当所述主机要从所述半导体存储装置中读取资料时,所述微处理器及控制模组(212)读取存储碟中的逻辑位址的资料,将所读取的资料送到主机系统;同时,所述模组(212)向所述存储碟发送读数据命令并将读取的资料送到主机系统;当所述主机系统要在所述半导体存储装置中写入资料时,所述微处理器及控制模组(212)首先根据主机系统的指示计算出所要写入的资料所在的块位址,并先读出该块中原有资料到缓存模组(213)中,再在所述块中写入所需资料。27.如申请专利范围第24项所述的多功能半导体存储装置的资料存取方法,进一步包括以下步骤:当所述半导体存储装置与主机系统相连接后,主机系统查询所连接的装置的相关参数和配置资讯;所述主机为所连接的装置设定至少一个设备代码并设置存储容量;当所述主机要从所述半导体存储装置中读取资料时,所述微处理器及控制模组(212)读取存储碟中的逻辑位址的资料,将所读取的资料送到主机系统;同时,所述模组(212)向所述存储碟发送读数据命令并将读取的资料送到主机系统;当所述主机系统要在所述半导体存储装置中写入资料时,所述微处理器及控制模组(212)首先根据主机系统的指示计算出所要写入的资料所在的块位址,并先读出该块中原有资料到缓存模组(213)中,再在所述块中写入所需资料。28.一种多功能半导体存储装置启动电脑主机的方法,包括如下步骤:A.在多功能半导体存储装置中存入作业系统引导程式和作业系统程式;B.将多功能半导体存储装置通过通用介面与电脑主机相连接;C.电脑主机系统通电后通过BIOS识别该通用介面,并控制和读写所述多功能半导体存储装置;D.电脑主机系统加载多功能半导体存储装置中的作业系统引导程式和作业系统程式,完成电脑主机系统的启动。图式简单说明:图一是本发明半导体存储装置的通用硬体功能方块图;图二是本发明采用USB介面和快闪记忆体的硬体功能方块图;图三是本发明采用IEEE1394介面和快闪记忆体的硬体功能方块图;图四是本发明半导体存储装置的存储空间分配图;图五是如图二所示实施例的工作流程图;图六A、图六B、图六C、图六D是如图二所示实施例的电路原理图。