ETCHING SOLUTIONS AND METHOD TO REMOVE MOLYBDENUM RESIDUE FOR Cu MOLYBDENUM MULTILAYERS,申请号KR20030082375-传众专利搜索

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发明名称	ETCHING SOLUTIONS AND METHOD TO REMOVE MOLYBDENUM RESIDUE FOR Cu MOLYBDENUM MULTILAYERS
摘要
申请公布号	KR100505328(B1)	申请公布日期	2005.07.29
申请号	KR20030082375	申请日期	2003.11.19
申请人		发明人
分类号	H01L21/306;B44C1/22;C23F1/18;C23F1/26;C23F1/30;G02F1/1365;H01L21/308;H01L21/3213;H01L21/336;H01L29/786;(IPC1-7):H01L21/306	主分类号	H01L21/306
代理机构		代理人
主权项
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