| 发明名称 |
Gedruckte Leiterplatte und Aufbau mit schrägen Durchkontakten |
| 摘要 |
<p>Vorliegend wird eine Durchkontakt-Struktur offenbart, die einen Hochfrequenzverlust möglichst gering hält. Eine PCB oder ein IC-Aufbau der vorliegenden Erfindung weist eine Isolationsschicht, mehrere Schaltungsschichten und einen oder mehrere Durchkontakte auf, die bezüglich der Schaltungsschichten schräg ausgebildet und so konstruiert sind, dass sie bezüglich der Richtungen der Signal- und Stromübertragung stumpfe Winkel aufweisen.</p> |
| 申请公布号 |
DE102004012810(A1) |
申请公布日期 |
2005.07.28 |
| 申请号 |
DE20041012810 |
申请日期 |
2004.03.16 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.LTD., SUWON |
发明人 |
KIM, HAN;CHOI, BONG-KYU;SEO, DAE-CHEOL;KIM, HEUNG-KYU;PARK, SANG-KAB |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/498;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46;H05K7/06;(IPC1-7):H05K1/02 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
