摘要 |
Verfahren zur Fertigung eines Bauteils, aufweisend zu verbindende aufeinanderliegende Formteile mit einer dazwischen angeordneten Klebstoffnaht, wobei die Klebstoffnaht einen durch Wärme aushärtbaren Klebstoff enthält, wobei das Bauteil zur Wärmebeaufschlagung des Klebstoffs einem von elektromagnetischer Strahlung, insbesondere von Mikrowellen, gebildeten Feld ausgesetzt wird, wobei das Feld stehende Wellen ausbildet und wobei das Bauteil und das beaufschlagende Feld im Verhältnis zueinander bewegt werden. |