发明名称 显示装置的封胶区域及其封装方法以及封胶区域的图案
摘要 本发明公开一种显示装置的封装方法。在第一基板上的第一材料层中形成多个平行的开口,以曝露出下方的第二材料层,其中该多个平行开口大体上分布于该第一基板的周边。为了黏附第二基板,将一预定的封胶置于该多个平行开口内以及第二材料层上,形成与上述开口垂直的封胶区域,也就是说,该封胶区域的延伸方向大体上垂直于该多个平行开口的长轴方向。上述封胶透过上述开口而与上述第一材料层及上述第二材料层接触;其中,上述开口用于封装上述第一及第二基板之间的显示装置。
申请公布号 CN1645221A 申请公布日期 2005.07.27
申请号 CN200510009348.8 申请日期 2005.02.17
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈坤宏;罗长诚;何子维
分类号 G02F1/1341;G02F1/133;H01L23/28;G09F9/00 主分类号 G02F1/1341
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1.一种显示装置的封装方法,包括下列步骤:形成多个平行开口于第一基板上的第一材料层内,以曝露出第一材料层下方的第二材料层,其中所述多个平行开口大体上分布于所述第一基板的周边;以及放置一预定的封胶于所述多个平行开口内,以形成一用于附着第二基板的封胶区域,其中所述封胶区域的延伸方向大体上垂直于所述多个平行开口的长轴方向;其中所述封胶透过所述多个平行开口,分别接触所述第一材料层与所述第二材料层。
地址 台湾省新竹市