半导体装置及其制造方法

摘要

本发明可增大焊盘部和外部端子的连接力，可靠地防止脱落，确保长期连接可靠性。本发明的半导体装置，在半导体元件1上形成使金属配线7a间绝缘的绝缘树脂层4，金属配线的端部与上述半导体元件上的电极2连接，金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子9连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层8被覆，其中，焊盘中至少一个焊盘部7b的上面设置突起10。从而，焊接连接时外部端子从周围捕捉焊盘部的突起，可可靠地连接外部端子和焊盘部。结果，可获得确保长期连接可靠性的半导体装置。

主权项

1.一种半导体装置，在半导体元件上形成使金属配线间绝缘的绝缘树脂层，上述金属配线的端部与上述半导体元件上的电极连接，上述金属配线的其他端部作为焊盘与外部端子连接，除了上述焊盘的连接部分，被表层树脂层被覆，其中，上述焊盘中至少一个焊盘部的上面设置突起。