发明名称 |
传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件 |
摘要 |
本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件,属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。在卡座主体上设计四条内凸棱,在四条内凸棱上刻卡槽,在垂直于卡座主体的平面上的、位于四条内凸棱上的点位A、B、C、D在同一圆周上。圆形晶片被在四条内凸棱的卡槽上的点位A、B、C、D卡住,并垂直于卡座主体1的底部平面。有益效果是:增加了部件单位长度内品片的承载量。晶片可以紧密地排列在部件内,而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化学腐蚀,使用寿命与石英玻璃、单品硅、多晶硅提高了50-100倍。降低了半导体器件制造成本。 |
申请公布号 |
CN2713631Y |
申请公布日期 |
2005.07.27 |
申请号 |
CN200420042176.5 |
申请日期 |
2004.07.12 |
申请人 |
西安希朗材料科技有限公司 |
发明人 |
陈刚;刘定冕;刘磊磊 |
分类号 |
H01L21/68;H01L21/00;B65G49/07 |
主分类号 |
H01L21/68 |
代理机构 |
西北工业大学专利中心 |
代理人 |
王鲜凯 |
主权项 |
1、一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件,其特征在于:在卡座主体(1)上设计四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6),在四条内凸棱上刻卡槽(7),在垂直于卡座主体(1)的平面上的、位于四条内凸棱(3)、(4)、(5)、(6)上的点位A、B、C、D在同一圆周上。 |
地址 |
710075陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707 |