| 发明名称 | 导电树脂组合物 | ||
| 摘要 | 提供一种用于包装电子器件的导电树脂组合物。由此克服碳黑很可能因磨损而从模塑产品表面脱落的缺点。它是一种导电树脂组合物，包含至少一种选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂的热塑性树脂和碳黑，且它包含苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物或者这种共聚物和烯烃树脂的混合物，其表面电阻为10<SUP>2</SUP>－10<SUP>10</SUP>。当它和IC等接触时，可显著降低碳黑因磨损而脱落导致的污染IC等。 | ||
| 申请公布号 | CN1646625A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
| 申请号 | CN02821669.5 | 申请日期 | 2002.12.19 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 宫川健志;荻田胜久;日浦雅文;小田稔 |
| 分类号 | C08L25/04;C08L71/12;C08L55/02;H01L23/29 | 主分类号 | C08L25/04 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 周承泽 |
| 主权项 | 1.一种导电树脂组合物，它包含(A)100重量份的至少一种热塑性树脂，选自聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂和ABS树脂；(B)5-50重量份碳黑；和以(A)和(B)总量为100重量份计，(D)1-30重量份的烯烃树脂以及(C)0.2-10重量份的苯乙烯/丁二烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物，其表面电阻为102-1010Ω。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||