| 发明名称 | 脱模层转移用薄膜及层合薄膜 | ||
| 摘要 | 一种脱模层转移薄膜，该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层，且其绝缘层不与加热工具熔合，从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上，该绝缘层构成COF用柔性印制线路板，该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3)，(3)设置在(2)的单侧表面上，是由脱模剂构成的，且对绝缘层是可转移的。 | ||
| 申请公布号 | CN1647262A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
| 申请号 | CN03808366.3 | 申请日期 | 2003.03.11 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 坂田贤;林克彦 |
| 分类号 | H01L21/60;H05K3/28 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种脱模层转移用薄膜，其特征在于，它是一种为在成为COF用柔性印制线路板材料的绝缘层上形成脱模层的脱模层转移用薄膜，包括转移用薄膜、和设在该转移用薄膜单侧表面上的转移用脱模层，该转移用脱模层是由脱模剂形成且能转移到该绝缘层上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||