集成有功率控制回路的射频功率放大器模块

摘要

一种集成有功率控制回路的射频功率放大器模块，形成于一印刷电路板上且封装于一模具内。为了使射频功率放大器模块的整体尺寸最小化，采用具有较小尺寸的电容器以取代现有技术的陶瓷定向耦合器。除了电容器以外，射频功率放大器、匹配电路、功率检测器、以及功率控制专用集成电路也都在尚未封装的状态下集成于印刷电路板上。而且，射频功率放大器及功率检测器可形成于共通的半导体基板上。因此，射频功率放大器模块具有尺寸微小与寄生阻抗最小化的优点。

主权项

1.一种射频功率放大器模块，形成于一印刷电路板上且封装于一模具内，包含：至少一射频功率放大器，形成于一第一半导体基板上，用以输出一功率信号；至少一匹配电路，连接于该至少一射频功率放大器，用以作为输出匹配；至少一电容器，连接于该至少一匹配电路，用以撷取该功率信号的一部分作为一功率代表信号；至少一功率检测器，形成于该第一半导体基板上且连接于该至少一电容器，用以转换该功率代表信号成一电压电平信号；以及一功率控制专用集成电路，形成于一第二半导体基板上，用以接收一从外界输入的功率控制信号与该电压电平信号并且基于该功率控制信号与该电压电平信号的比较结果输出一功率调整信号至该至少一射频功率放大器，其中该至少一射频功率放大器、该至少一功率检测器、以及该功率控制专用集成电路皆以裸露晶粒的形式安装于该印刷电路板上。