堆叠单元片半引线器件

摘要

堆叠多芯片封装(100)具有基础载体(102)和底集成电路单元片(104)，其中基础载体(102)具有顶侧面(108)和底侧面(110)，底集成电路单元片(104)具有附着在基础载体顶侧面(108)上的底表面(112)和相对的顶表面(114)。顶表面(114)具有包括多个第一键合垫的外周区域和区域(120)。在底单元片(104)顶表面(114)的外周区域和区域(120)之间形成垫圈(124)。顶集成电路单元片(106)具有位于底单元片(104)上方的底表面，且顶单元片(105)的底表面通过垫圈(124)附着在底单元片(104)的顶表面(114)上。垫圈(124)维持底单元片(104)与顶单元片(106)之间的预定间隔，从而在顶单元片(106)贴附于底单元片(104)时，连接底单元片(104)和基础载体(102)的第一布线(122)的丝线键合不被破坏。

主权项

1.一种堆叠多芯片封装，包括：基础载体，其具有顶侧面和底侧面；底集成电路单元片，其具有附着在基础载体顶侧面上的底表面和相对的顶表面，该顶表面具有包括多个第一键合垫的外周区域和中央区域；垫圈，其形成于底单元片顶表面的外周区域和中央区域之间；和顶集成电路单元片，其具有底表面，其中顶单元片位于底单元片的上方，且顶单元片的底表面通过垫圈附着在底单元片的顶表面上，其中垫圈维持底单元片和顶单元片之间的预定间隔。