发明名称 | 制造电子器件的方法 | ||
摘要 | 电子器件(100)包括电气元件(30),例如由覆盖层(38)保护不受环境影响的、腔体(37)内的MEMS电容器或BAW滤波器。覆盖层(38)是机械地嵌入到位于腔体(37)旁边的隔离材料(7)中的构图层,并且还可以包括接触垫(41)。器件(100)可以由包括构图层和牺牲层的精确折叠的箔适宜地制成。施加箔至腔体(37)后,提供隔离材料(7)并去除牺牲层。其后留下构图层或其部分,且形成覆盖层(38)。 | ||
申请公布号 | CN1646417A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
申请号 | CN03808059.1 | 申请日期 | 2003.04.10 |
申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | J·W·维坎普 |
分类号 | B81B7/00;H03H9/05 | 主分类号 | B81B7/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
主权项 | 1.一种制造包括带有金属化侧面的衬底的电子器件的方法,在该金属化上,电气元件存在于由衬底和覆盖层所界定的腔体中,该方法包括以下步骤:-提供箔;-形成腔体的同时施加箔至衬底的金属化侧面,部分箔形成覆盖层;以及-将覆盖层粘附至衬底,特征在于-提供的箔包括第一侧面上的构图层和第二侧面上的牺牲层,-将箔放置于衬底的突出部分,在衬底和箔之间的空隙围绕腔体周围延伸;以及-通过用隔离材料填充衬底周围的空隙来将箔粘附至衬底。 | ||
地址 | 荷兰艾恩德霍芬 |