聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法

摘要

本发明涉及一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法。选择对聚甲基丙烯酸甲酯溶解度较小且沸点较高的有机溶剂如环戊酮和冰乙酸等为粘合剂，使用硅阳模原位聚合制作的含微流通道的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片基片，将上述有机溶剂均匀滴涂在聚甲基丙烯酸甲酯盖膜上并与基片合上，置于75－85℃的烘箱中，通过两块玻璃板施加1－2牛顿/平方厘米的压力10－15分钟，冷却到室温，即得聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片成品。本发明方法封装成功率和封装强度均大幅提高，而且操作简便，成本较低，可用于聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的大规模生产。

主权项

1、一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法，其特征在于选择对聚甲基丙烯酸甲酯溶解度较小的有机溶剂环戊酮或乙酸为粘合剂，使用由硅阳模原位聚合制作的含微流通道的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片基片，将上述有机溶剂均匀滴涂在与基片同尺寸的聚甲基丙烯酸甲酯盖膜上，然后与基片对准并合上，置于75-85℃的烘箱中，通过两块玻璃板和铁块在待封装的微流控芯片上施加1-2牛顿/平方厘米的压力10-15分钟，冷却到室温，得聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片成品。