发明名称 |
一种双向耦合器装置 |
摘要 |
本实用新型是应用于通讯中的射频器件领域的双向耦合器装置。包括耦合主线、耦合副线、耦合电路板、端口及耦合器装置外壳,耦合主线及耦合副线均设置并固定在耦合器装置外壳中的耦合腔中,耦合主线的两端分别连接输入端口和输出端口,耦合副线设置在耦合主线旁侧,耦合副线的两端通过圆柱导体分别与相应的耦合电路板相连接,耦合主线、耦合副线与耦合器装置外壳之间采用绝缘材料连接并绝缘。本发明利用耦合副线将耦合量引出到耦合电路板上,再通过在耦合电路板上串联、并联电阻的方法调节耦合度和隔离度。与现有技术相比,结构紧凑,布局合理,耦合度和隔离度的指标优良,且方便调试,可靠性和一致性较以前更为提高。 |
申请公布号 |
CN2713662Y |
申请公布日期 |
2005.07.27 |
申请号 |
CN200420046755.7 |
申请日期 |
2004.06.02 |
申请人 |
摩比天线技术(深圳)有限公司 |
发明人 |
黄友元;王立强;代磊 |
分类号 |
H01P5/12;H04B1/16 |
主分类号 |
H01P5/12 |
代理机构 |
深圳市永杰专利商标事务所 |
代理人 |
曹建军 |
主权项 |
1、一种双向耦合器装置,其特征在于:包括耦合主线、耦合副线、耦合线路板、端口及耦合器装置外壳,上述的耦合主线及耦合副线均设置在耦合器装置外壳中的耦合腔中,耦合主线与耦合腔内壁之间采用绝缘材料连接,耦合主线的两端分别连接主信号输入端口和输出端口,耦合副线设置在耦合主线旁侧,耦合副线的两端分别通过包覆有绝缘材料的柱状导体与耦合电路板相连接,将耦合分量通过所述包覆有绝缘材料的柱状导体输入所述耦合电路板。 |
地址 |
518055广东省深圳市南山区西丽茶光工业区15栋 |