发明名称 利用非等向性湿蚀刻法来进行平坦化的方法
摘要 一种利用非等向性湿蚀刻法来进行平坦化的方法。此方法包括将硫酸、磷酸、氢氟酸与水混合成一蚀刻溶液,然后将基底置于蚀刻溶液中,使蚀刻溶液以一适当流速流经基底上的绝缘层以进行蚀刻,此绝缘层具有多个沟渠。本发明利用蚀刻溶液在表面凹凸不平的绝缘层的不同流速来使蚀刻溶液对突起处的蚀刻速率大于对凹陷处的蚀刻速率,进而达成平坦化的目的。
申请公布号 CN1212650C 申请公布日期 2005.07.27
申请号 CN02100957.0 申请日期 2002.01.08
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 蔡文彬;张庆裕;吴俊沛;陈辉煌;潘正圣
分类号 H01L21/306;C23F1/16 主分类号 H01L21/306
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 赵蓉民;王刚
主权项 1.一种利用非等向性湿蚀刻法来进行平坦化的方法,可应用于一基底上,该基底上具有一绝缘层,该绝缘层具有多个沟渠,其特征在于:该方法包括:将硫酸、磷酸、氢氟酸与水混合成一蚀刻溶液,该蚀刻溶液不含任何研磨颗粒,其中该硫酸与该磷酸的总体积为该氢氟酸体积的50至100倍;以及将该基底置于该蚀刻溶液中,在没有任何研磨垫进行研磨的条件下,使该蚀刻溶液以一适当流速流经该绝缘层以进行平坦化蚀刻,以使该蚀刻溶液对于具有一平坦表面的一绝缘层的蚀刻速率为50-80埃/分钟。
地址 中国台湾