发明名称 |
研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备 |
摘要 |
一种半导体研磨设备的研磨剂分布系统,在其研磨剂输送管路上,设置有多个可调式喷嘴,经调整上述各个喷嘴的组合运作,而得以在上述研磨垫上,获得所需的研磨剂分布状态。此外,还公开了应用上述半导体研磨设备的研磨剂分布系统的化学机械研磨设备。 |
申请公布号 |
CN1212647C |
申请公布日期 |
2005.07.27 |
申请号 |
CN02104720.0 |
申请日期 |
2002.02.09 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
邱文智;陈盈和;施足;章勳明 |
分类号 |
H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22 |
主分类号 |
H01L21/302 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈红;潘培坤 |
主权项 |
1.一种半导体研磨设备的研磨剂分布系统,适用于化学机械研磨设备,使研磨剂在上述研磨设备的研磨垫上的分布位置可以进行调整,上述研磨剂分布系统包括:一输送管路,内部有研磨剂流通;多个喷嘴,设置于上述输送管路上,研磨剂是透过任一上述喷嘴散布至上述研磨垫上;其中,经调整上述各个喷嘴的组合运作,而在上述研磨垫上获得所需的研磨剂分布状态。 |
地址 |
台湾省新竹 |