| 主权项 |
1.一种无外引脚覆晶封装之导线架,其包含:复数个内导脚,其系具有复数个凸块接合端、复数个外接端及复数个对应连接该些凸块接合端与该些外接端之重分配导脚部,该些重分配导脚部之下表面系形成有一由半蚀刻形成之凹陷区;一非导电性油墨,其系填充于该凹陷区并固定该些重分配导脚部;及一防焊层,其系形成于该非导电性油墨并覆盖该些内导脚,该防焊层系具有复数个开孔,以显露该些凸块接合端之上表面。2.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该凹陷区系延伸至该些凸块接合端之下表面。3.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该些外接端之下表面系外显于该非导电性油墨,而不为该非导电性油墨所覆盖。4.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该重分配导脚部系被该非导电性油墨与该防焊层所包覆。5.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该些重分配导脚部之厚度系不大于对应外接端之厚度之二分之一。6.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该些凸块接合端系呈格状阵列排列。7.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该非导电性油墨系与该些外接端系具有同一平整面。8.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该非导电性油墨系不超过该些凸块接合端之上表面。9.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该些凸块接合端之上表面系形成有一电镀层。10.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该防焊层系另具有复数个第二开孔,其系显露该些外接端之上表面。11.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其中该防焊层系另具有复数个第二开孔,其系显露该些重分配导脚部之部份上表面。12.如申请专利范围第1项所述之无外引脚覆晶封装之导线架,其另包含有一散热片,其系位于该导线架之覆晶接合区域内。13.一种无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该导线架之至少一内导脚系具有一凸块接合端、一外接端及一重分配导脚部,该重分配导脚部系连接对应之凸块接合端与外接端,该导线架制造方法系包含:提供一金属板,该金属板系具有一上表面及一下表面,该金属板系定义有复数个内导脚区域;半蚀刻该金属板之下表面,使得该下表面在该些重分配导脚部区域系形成有一凹陷区,并且形成该些外接端之下表面;形成一非导电性油墨于该金属板之该凹陷区;图案化蚀刻该金属板之上表面,以形成该些内导脚之凸块接合端、外接端与重分配导脚部;及形成一防焊层于该非导电性油墨并覆盖该些内导脚,该防焊层系具有复数个开孔,以显露该些凸块接合端之上表面。14.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其另包含:研磨该金属板之下表面与该非导电性油墨,使得该非导电性油墨系不覆盖该些外接端之下表面。15.如申请专利范围第14项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该些外接端与该非导电性油墨系被研磨至同一平面。16.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该凹陷区系延伸至该些凸块接合端之下表面。17.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该重分配导脚部系被该非导电性油墨与该防焊层所包覆。18.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该些重分配导脚部之厚度系不大于对应外接端之厚度之二分之一。19.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该些凸块接合端系呈格状阵列排列。20.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该非导电性油墨系不超过该些凸块接合端之上表面。21.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其另包含有:形成有一电镀层于该些凸块接合端之上表面。22.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该防焊层系另具有复数个第二开孔,其系显露该些外接端之上表面。23.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该防焊层系另具有复数个第二开孔,其系显露该些重分配导脚部之部份上表面。24.如申请专利范围第13项所述之无外引脚覆晶封装之导线架制造方法,其中该导线架系另包含有一散热片,其系位于该导线架之覆晶接合区域内。25.一种覆晶封装构造,其包含:复数个内导脚,其系具有复数个凸块接合端、复数个外接端及复数个重分配导脚部,该些重分配导脚部系连接对应之凸块接合端与外接端,并且该些重分配导脚部之下表面系形成有一由半蚀刻形成之凹陷区;一非导电性油墨,其系填充于该凹陷区并固定该些重分配导脚部;一防焊层,其系形成于该非导电性油墨并覆盖该些内导脚,该防焊层系具有复数个开孔,以显露该些凸块接合端之上表面;一第一晶片,其系覆晶接合于该些内导脚上,该第一晶片系具有复数个凸块,该些凸块系连接至该些凸块接合端之上表面;及一封胶体,其系形成于该些内导脚与该晶片之间。26.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该凹陷区系延伸至该些凸块接合端之下表面。27.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该些外接端之下表面系外显于该非导电性油墨,而不为该非导电性油墨所覆盖。28.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该重分配导脚部系被该非导电性油墨与该防焊层所包覆。29.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该些重分配导脚部之厚度系不大于对应外接端之厚度之二分之一。30.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该些凸块接合端系呈格状阵列排列。31.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该非导电性油墨系与该些外接端系具有同一平整面。32.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该非导电性油墨系不超过该些凸块接合端之上表面。33.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该些凸块接合端之上表面系形成有一电镀层。34.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该防焊层系另具有复数个第二开孔,其系显露该些外接端之上表面。35.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其中该防焊层系另具有复数个第二开孔,其系显露该些重分配导脚部之部份上表面。36.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其另包含有一散热片,其系位于该导线架之覆晶接合区域内。37.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装构造,其另包含有一第二晶片,其系设于该第一晶片上。38.如申请专利范围第37项所述之覆晶封装构造,其中该第二晶片系以复数个焊线电性连接至该些内导脚。39.如申请专利范围第37项所述之覆晶封装构造,其另包含有一被动元件,其系接合于部份之该些内导脚上。40.一种覆晶封装之晶片载体,其系由一金属板所构成,该金属板系定义有一上半层及一下半层,该晶片载体系包含:一导线架,其系包含有复数个内导脚,该些内导脚系具有复数个凸块接合端与复数个呈突伸状之外接端,该些外接端系形成于该下半层并且每一外接端系具有一下表面;一非导电性油墨,其形成于该下半层并填充于该些外接端之间,以固定该些内导脚,且该些外接端之下表面系外显于该非导电性油墨;及一防焊层,其系形成于该上半层并覆盖该些内导脚,该防焊层系具有复数个开孔,以显露该些凸块接合端。41.如申请专利范围第40项所述之覆晶封装之晶片载体,其中该些凸块接合端系呈格状阵列排列。42.如申请专利范围第40项所述之覆晶封装之晶片载体,其中该非导电性油墨系与该些外接端系具有同一平整面。43.如申请专利范围第40项所述之覆晶封装之晶片载体,其另包含有一电镀层,其系形成于该些凸块接合端之外露表面。图式简单说明:第1图:依据本发明之第一具体实施例,一种无外引脚覆晶封装之导线架之截面示意图;第2图:依据本发明之第一具体实施例,该无外引脚覆晶封装之导线架之上表面示意图;第3图:依据本发明之第一具体实施例,该无外引脚覆晶封装之导线架之下表面示意图;第4A至4K图:依据本发明之第一具体实施例,该无外引脚覆晶封装之导线架在制造过程中之截面示意图;第5图:依据本发明之第一具体实施例,一种使用该导线架之无外引脚覆晶封装构造之截面示意图;第6图:依据本发明之第二具体实施例,一种无外引脚覆晶封装之导线架之截面示意图;第7图:依据本发明之第二具体实施例,该无外引脚覆晶封装之导线架之上表面示意图;第8图:依据本发明之第二具体实施例,该无外引脚覆晶封装之导线架之下表面示意图;及第9图:依据本发明之第二具体实施例,一种使用该导线架之无外引脚覆晶封装构造之截面示意图。 |
