印刷电路板钻孔用下垫板构造

摘要

一种印刷电路板钻孔用下垫板构造，其具有一木浆纤维板，在该木浆纤维板其中一侧或两侧表面上依序重叠设有一热固性树脂层、一层平面纸及一紫外线涂料层，以构成一硬度强化层，并且降低木浆纤维板之受潮变形程度，因而确保下垫板之平整度，能够提高印刷电路板之钻孔品质，以及减少其孔缘之残留毛边屑。

主权项

1.一种印刷电路板钻孔用下垫板构造,其具有一木浆纤维板,在该木浆纤维板其中一侧表面上依序重叠设有一热固性树脂层、一层平面纸及一紫外线涂料层,以构成一硬度强化层。2.如申请专利范围第1项所述印刷电路板钻孔用下垫板构造,其中该木浆纤维板两侧表面皆设有该硬度强化层。3.如申请专利范围第1或2项所述印刷电路板钻孔用下垫板构造,其中该热固性树脂层之硬度大于该木浆纤维板。图式简单说明:第1图系本创作实施例下垫板局部放大图;第2图系第1图之剖视图;第3图系第2图木浆纤维板结合热固性树脂层及平面纸之断面放大图;第4图系接续第3图涂布紫外线涂料层之断面图;以及第5图系本创作较佳实施例下垫板之断面放大图。