| 主权项 |
1.一种无外引脚式导线架,包含:一金属框架,其系具有至少一开口;复数个第一内引脚,其系连接该金属框架,每一第一内引脚之下表面系具有一第一外接垫;及复数个第二内引脚,其系连接该金属框架,每一第二内引脚之下表面系具有一第二外接垫,该些第一内引脚与第二内引脚系间隔排列于该金属框架之该开口周边;其中,每一第一内引脚系具有一连接部,其系连接该些第一外接垫与该金属框架,使得在该些第一外接垫与该金属框架之间的距离系大于在该些第二外接垫与该金属框架之间的距离,而呈间隔错位排列,并且每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系为固定,该些第一内引脚之连接部宽度系大于每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距。2.如申请专利范围第1项所述之无外引脚式导线架,其中每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系固定在0.1~0.3mm。3.如申请专利范围第1项所述之无外引脚式导线架,其中每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系固定在0.15mm。4.如申请专利范围第1项所述之无外引脚式导线架,其中该些第一内引脚之连接部宽度系为0.23mm。5.如申请专利范围第1项所述之无外引脚式导线架,其中该些第一内引脚系具有一半蚀刻缺口,其系形成在该些连接部之下表面。6.如申请专利范围第1项所述之无外引脚式导线架,其中每一第二内引脚系具有一延伸部,其系连接对应之第二外接垫并远离该金属框架。7.如申请专利范围第6项所述之无外引脚式导线架,其中该些第二内引脚系具有一半蚀刻缺口,其系形成在该些延伸部之下表面。8.如申请专利范围第6项所述之无外引脚式导线架,其中在每一第一内引脚之上表面系形成有一第一扩张打线垫,其系对应于该些第一外接垫,而每一第二内引脚之上表面系形成有一第二扩张打线垫,其系对应于该些第二外接垫,该些第一扩张打线垫与该些第二扩张打线垫系为间隔错位排列。9.如申请专利范围第8项所述之无外引脚式导线架,其中该些第一扩张打线垫与相邻第二内引脚之延伸部之间的间距系等于在该些第二扩张打线垫与相邻第一内引脚之连接部之间的间距。10.如申请专利范围第1项所述之无外引脚式导线架,其另包含有一晶片承座,其系以复数个联结杆连接至该金属框架。11.一种无外引脚式导线架,包含:一金属框架,其系具有至少一开口;复数个第一内引脚,其系连接该金属框架,每一第一内引脚之下表面系具有一第一外接垫;及复数个第二内引脚,其系连接该金属框架,每一第二内引脚之下表面系具有一第二外接垫,该些第一内引脚与第二内引脚系间隔排列于该金属框架之该开口周边;其中,每一第一内引脚系具有一连接部,其系连接该些第一外接垫与该金属框架,使得在该些第一外接垫与该金属框架之间的距离系大于在该些第二外接垫与该金属框架之间的距离,而呈间隔错位排列,并且每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系固定在0.1~0.3mm之间。12.如申请专利范围第11项所述之无外引脚式导线架,其中该些第一内引脚之连接部宽度系为0.23mm。13.如申请专利范围第11项所述之无外引脚式导线架,其中该些第一内引脚系具有一半蚀刻缺口,其系形成在该些连接部之下表面。14.如申请专利范围第11项所述之无外引脚式导线架,其中每一第二内引脚系具有一延伸部,其系连接对应之第二外接垫并远离该金属框架。15.如申请专利范围第14项所述之无外引脚式导线架,其中该些第二内引脚系具有一半蚀刻缺口,其系形成在该些延伸部之下表面。16.如申请专利范围第14项所述之无外引脚式导线架,其中在每一第一内引脚之上表面系形成有一第一扩张打线垫,其系对应于该些第一外接垫,而每一第二内引脚之上表面系形成有一第二扩张打线垫,其系对应于该些第二外接垫,该些第一扩张打线垫与该些第二扩张打线垫系为间隔错位排列。17.如申请专利范围第16项所述之无外引脚式导线架,其中该些第一扩张打线垫与相邻第二内引脚之延伸部之间的间距系等于在该些第二扩张打线垫与相邻第一内引脚之连接部之间的间距。18.如申请专利范围第11项所述之无外引脚式导线架,其另包含有一晶片承座,其系以复数个联结杆连接至该金属框架。19.一种半导体封装构造,包含:一封胶体,其系具有一底面及一侧边;由一无外引脚式导线架所形成之复数个第一内引脚与复数个第二内引脚,该些第一内引脚系与该些第二内引脚为间隔排列,每一第一内引脚之下表面系具有一第一外接垫,每一第二内引脚之下表面系具有一第二外接垫,其中,每一第一内引脚系具有一连接部,其系连接该些第一外接垫至该封胶体之侧边,使得在该些第一外接垫与该封胶体之侧边之间的距离系大于在该些第二外接垫与该封胶体侧边之间的距离,并且每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系为固定,该些第一内引脚之连接部宽度系大于该些第一内引脚与相邻第二内引脚之间距;及一半导体晶片,其系电性连接至该些第一内引脚与第二内引脚;其中,该封胶体系固定该晶片、该些具有连接部之第一内引脚及该些第二内引脚,该些第一内引脚之第一外接垫与该些第二内引脚之第二外接垫系显露于该封胶体之底面且呈间隔错位排列。20.如申请专利范围第19项所述之半导体封装构造,其中每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系固定在0.1~0.3mm。21.如申请专利范围第19项所述之半导体封装构造,其中每一第一内引脚与相邻第二内引脚之间距系固定在0.15mm。22.如申请专利范围第19项所述之半导体封装构造,其中该些第一内引脚之连接部宽度系为0.23mm。23.如申请专利范围第19项所述之半导体封装构造,其中该些第一内引脚系具有一半蚀刻缺口,其系系形成在该些连接部之下表面,使得该些连接部被该封胶体包覆。24.如申请专利范围第19项所述之半导体封装构造,其中每一第二内引脚系具有一延伸部,其系连接对应之第二外接垫并远离该封胶体之侧边。25.如申请专利范围第24项所述之半导体封装构造,其中该些第二内引脚系具有一半蚀刻缺口,其系系形成在该些延伸部之下表面,使得该些延伸部被该封胶体密封。26.如申请专利范围第24项所述之半导体封装构造,其中在每一第一内引脚之上表面系形成有一第一扩张打线垫,其系对应于该些第一外接垫,而每一第二内引脚之上表面系形成有一第二扩张打线垫,其系对应于该些第二外接垫,些第一扩张打线垫与该些第二扩张打线垫系为间隔错位排列。27.如申请专利范围第26项所述之半导体封装构造,其中该些第一扩张打线垫与相邻第二引脚之延伸部之间的间距系等于在该些第二扩张打线垫与相邻第一内引脚之连接部之间的间距。28.如申请专利范围第19项所述之半导体封装构造,其另包含有一晶片承座,其系以复数个联结杆连接,以供该晶片之贴设。图式简单说明:第1图:依据本发明之无外引脚式导线架之上表面局部示意图;第2图:依据本发明之无外引脚式导线架之下表面局部示意图;第3图:沿第2图3-3线之剖视图;第4图:沿第2图4-4线之剖视图;第5图:沿第2图5-5线之剖视图;第6图:沿第2图6-6线之剖视图;及第7图:使用本发明之无外引脚式导线架所制得之半导体封装构造之截面示意图。 |
