发明名称 加温鞋垫
摘要 一种「加温鞋垫」,系为可装卸于鞋内之衬垫构造,其主要包括由一电热垫、一控制电路及电池所组成,该电热垫至少具有二层耐热织布,并于该二耐热织布之间夹设有一电热构造,该电热构造再以导线延伸连接至控制电路及电池而形成一电气回路者。据而,在将该鞋垫放入鞋子内使用时,其可同时将控制电路及电池固定于鞋子适当位置或固定于使用者的小腿(脚踝)上,再开启控制电路上的开关,其中之电热垫即具有加热功效,以能达到御寒之目的,提升人的生活品质者
申请公布号 TWM270702 申请公布日期 2005.07.21
申请号 TW094201448 申请日期 2005.01.26
申请人 周志皇 发明人 周志皇
分类号 A43B7/02 主分类号 A43B7/02
代理机构 代理人 樊欣佩 台北市中正区衡阳路36号4楼
主权项 1.一种「加温鞋垫」,主要构造在于由一电热垫、一控制电路及电池所组成,其特征在:该电热垫至少具有二层耐热织布,并于该二耐热织布之间夹设有一电热构造,该电热构造再以导线延伸连接至控制电路及电池而形成一电气回路者。2.如申请专利范围第1项所述之加温鞋垫,其中的电热构造系均匀分布的设于鞋垫面积范围内者。3.如申请专利范围第1项所述之加温鞋垫,其中的控制电路与电池实施时,系一并装设于一壳体之内,并于该壳体的背面设有一固定构造,可藉该固定构造将壳体固定于鞋上或使用者的小腿或衣着上者。4.如申请专利范围第1项所述之加温鞋垫,其中装有控制电路及电池之壳体系为对应于脚掌凹部之形状,并固定于电热垫对应于脚掌凹部之位置内而成一体者。图式简单说明:第一图 系本创作之立体分解图第二图 系本创作之平面组合实施例图第三图 系本创作之电路实施示意图第四图 系本创作之另一实施例图
地址 台北县树林市大安路119号