| 主权项 |
1.一种用于发光二极体之散热基座,包括: 一陶瓷散热本体; 一电极层,形成于该陶瓷散热本体表面,其中,该电 极层具有一贯通至该陶瓷散热本体之孔洞;及 一散热构件,插接于该孔洞,该散热构件表面具有 一中空凸出部。 2.如申请专利范围第1项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该电极层具有复数个隔离电极。 3.如申请专利范围第2项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该些隔离电极系围绕着该孔洞。 4.如申请专利范围第1项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该电极层系由银胶材料构成。 5.如申请专利范围第1项所述之用于发光二极体之 散热基座,其更包括一绝缘层,用以隔离该电极层 及该陶瓷散热本体。 6.如申请专利范围第1项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该陶瓷散热本体具有一端子部,电 性连接复数个接脚。 7.如申请专利范围第6项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该些接脚系穿过该端子部、绝缘 层以电性接触该电极层。 8.如申请专利范围第7项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该些接脚系垂直于该陶瓷散热本 体。 9.如申请专利范围第7项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中,该端子部底部具有复数个凹槽,而 该些接脚则设置于该些凹槽内,并延伸至该陶瓷散 热本体外。 10.如申请专利范围第1项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中该散热构件系由一散热金属环构成 。 11.如申请专利范围第1项所述之用于发光二极体之 散热基座,其中该中空凸出部周围表面为一粗糙表 面。 12.一种用于发光二极体之封装结构,包括: 一陶瓷散热本体; 一绝缘层,形成于该陶瓷散热本体表面; 一电极层,形成于该绝缘层表面;其中,该绝缘层及 电极层具有一贯通至该陶瓷散热本体之孔洞; 一散热构件,其表面具有一中空凸出部,插接于该 孔洞,用以置放一发光二极体;及 一封装层,覆盖该电极层及中空凸出部。 13.如申请专利范围第12项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该电极层具有复数个隔离电极 。 14.如申请专利范围第13项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该些隔离电极系围绕着该孔洞 。 15.如申请专利范围第12项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该电极层系由银胶材料构成。 16.如申请专利范围第12项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该绝缘层系由氧化矽材料构成 。 17.如申请专利范围第12项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该陶瓷散热本体具有一端子部, 电性连接复数个接脚。 18.如申请专利范围第17项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该些接脚系穿过该端子部、绝 缘层以电性接触该电极层。 19.如申请专利范围第18项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该些接脚系垂直于该陶瓷散热 本体。 20.如申请专利范围第18项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中,该端子部底部具有复数个凹槽, 而该些接脚则设置于该些凹槽内,并延伸至该陶瓷 散热本体外。 21.如申请专利范围第12项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中该可分离之散热构件50系由一散 热金属环构成。 22.如申请专利范围第12项所述之用于发光二极体 之封装结构,其中该中空凸出部周围表面为一粗糙 表面。 图式简单说明: 第1图系揭示一种用于发光二极体之封装结构的实 施例。 第2A图系揭示一种用于发光二极体之封装结构之 接脚的实施例。 第2B图系揭示另一种用于发光二极体之封装结构 之接脚的实施例。 第3图系揭示一种含或不含绝缘层之发光二极体之 封装结构,其湿度与漏电流的关系图。 第4图系揭示一种含有散热基座之发光二极体之封 装结构,其驱动电流与发光亮度的关系图。 |
