| 主权项 |
1.一种具微结构层之散热装置制法,系包括以下步 骤: 提供两高热传导材料基材,其表面上系具有结构图 案; 沿着该高热传导材料基材上之结构图案进行射出 成型,以于该结构图案上形成微结构层,该微结构 层系为一高热传导材料;以及 结合以上两高热传导材料基材,俾使其相互连通而 形成一容置空间,并于该容置空间内填充入一工作 流体。 2.如申请专利范围第1项之具微结构层之散热装置 制法,其中,结合以上两高热传导材料基材时,系可 藉由轮廓与该高热传导材料相同之环状框体连结 该两高热传导材料基材,以控制该容置空间之大小 。 3.如申请专利范围第1项之具微结构层之散热装置 制法,其中,该微结构层系为一毛细结构(Wick)层。 4.如申请专利范围第3项之具微结构层之散热装置 制法,其中,该毛细结构层系选自为一平行排列沟 槽与网状结构其中之一者。 5.如申请专利范围第1项之具微结构层之散热装置 制法,其中,形成该微结构层之高热传导材料系选 自铜、银与铝其中之一者。 6.如申请专利范围第1项之具微结构层之散热装置 制法,其中,高热传导材料基材系选自铜或银、铝 金属块材其中之一者。 7.如申请专利范围第1项之具微结构层之散热装置 制法,其中,该工作流体系选自液态水、丙酮、液 态氮、及酒精所组成之组群之其中一者。 8.一种具微结构层之散热装置制法,系包括以下步 骤: 提供两高热传导材料基材,其表面上系具有结构图 案; 于该高热传导材料基材之结构图案形成一高热传 导材料层; 压印该高热传导材料层,俾使其形成一微结构层; 以及 结合以上两高热传导材料基材,俾使其相互连通而 形成一容置空间,并于该容置空间内填充入一工作 流体。 9.如申请专利范围第8项之具微结构层之散热装置 制法,其中,结合以上两高热传导材料基材时,系可 藉由轮廓与该高热传导材料相同之环状框体连结 该两高热传导材料基材,以控制该容置空间之大小 。 10.如申请专利范围第8项之具微结构层之散热装置 制法,其中,该微结构层系为一毛细结构(Wick)层。 11.如申请专利范围第10项之具微结构层之散热装 置制法,其中,该毛细结构层系选自为一平行排列 沟槽与网状结构其中之一者。 12.如申请专利范围第8项之具微结构层之散热装置 制法,其中,形成该微结构层之高热传导材料层系 选自铜、银与铝其中之一者。 13.如申请专利范围第8项之具微结构层之散热装置 制法,其中,高热传导材料基材系选自铜或银、铝 金属块材其中之一者。 14.如申请专利范围第8项之具微结构层之散热装置 制法,其中,该工作流体系选自液态水、丙酮、液 态氮、及酒精所组成之组群之其中一者。 15.一种具微结构层之散热装置,系包括: 高热传导材料基材,且该高热传导材料基材中系具 有一容置空间,而该容置空间之表面系具有结构图 案; 微结构层,系形成于该结构图案上,且该微结构层 系以高热传导材料制成;以及 工作流体,系填充于该容置空间中。 16.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,该微结构层系以射出成型方式制成。 17.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,该微结构层系以压印方式制成。 18.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,结合以上两高热传导材料基材时,系可藉 由轮廓与该高热传导材料相同之环状框体连结该 两高热传导材料基材,以控制该容置空间之大小。 19.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,该微结构层系为一毛细结构(Wick)层。 20.如申请专利范围第19项之具微结构层之散热装 置,其中,该毛细结构层系选自为一平行排列沟槽 与网状结构其中之一者。 21.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,形成该微结构层之高热传导材料系选自 铜、银与铝其中之一者。 22.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,高热传导材料基材系选自铜或银、铝金 属块材其中之一者。 23.如申请专利范围第15项之具微结构层之散热装 置,其中,该工作流体系选自液态水、丙酮、液态 氮、及酒精所组成之组群之其中一者。 图式简单说明: 第1A至1C图系本发明之散热装置的制法流程图; 第2图系本发明之微结构层的上视图; 第3及4图系本发明之散热装置的其他实施例剖视 图;以及 第5图系为习知之液气转换式散热装置示意图。 |
