| 主权项 |
1.一种鳞片状铜粉,将铜粉之粉粒进行塑性变形以 鳞片状化之鳞片状铜粉, 其特征在于: 以雷射绕射散射式粒径量测法所测得之重量累积 粒径D50于10m以下,利用依据雷射绕射散射式粒径 量测法之重量累积粒径D10、D50、D90,与以雷射绕射 散射式粒径量测法所测得之粒径分布之标准偏差 SD所表示之SD/D50値于0.55以下,及D90/D10値于4.5以下 。 2.如申请专利范围第1项所述之鳞片状铜粉,其中上 述粉粒之长径比(平均长径/平均厚度)为3~200。 3.如申请专利范围第1或2项所述之鳞片状铜粉,其 中依据雷射绕射散射式粒径量测法之重量累积粒 径D50与最大重量累积粒径Dmax之比値[Dmax]/[D50]为5 以下。 4.一种鳞片状铜粉,包括含量为70wt%以上之申请专 利范围第1项至第3项中任一项所述之鳞片状铜粉 。 5.一种鳞片状铜粉之制造方法,系申请专利范围第1 项至第4项中任一项所述之鳞片状铜粉之制造方法 , 其特征在于: 对呈凝聚状态之铜粉进行造粒处理,并采用完成造 粒处理、内聚度于1.6以下、分散性良好之铜粉之 粉粒; 对上述铜粉之粉粒,利用粒径为0.5 mm以下之介质珠 ,以高能量球磨机进行压缩,使其产生塑性变形,以 将其鳞片状化。 6.如申请专利范围第5项所述之鳞片状铜粉之制造 方法,其中介质珠之比重为3.0g/cm3~6.5g/cm3。 7.一种导电性膏状物,以申请专利范围第1项至第4 项中任一项所述之鳞片状铜粉所制造。 图式简单说明: 第1图为以扫描式电子显微镜观察本发明之鳞片状 铜粉之影像;及 第2图为以扫描式电子显微镜观察习知鳞片状铜粉 之影像,用以与本发明之鳞片状铜粉作比对。 |
