| 主权项 |
1.一种「记忆卡插座装置」,系包括一座体、一SD 端子组、一SD侦测端子组、一SD防护端子组、一SM 端子组、一SM侦测端子组、一SM防护端子组、及一 MS端子组等构成,其中: 该座体,系为一体成型矩形扁平状之绝缘壳体,可 由两水平隔板及两垂直档板,形成第一插槽及第二 插槽,且第二插槽内布设有数道末端为端子孔之SD 端子固定槽,壳体顶面具有SM侦测端子孔及两SM防 护端子孔,壳体顶面布设有数道SM端子固定槽,各SM 端子固定槽之末端并具有长、短端子孔,壳体底面 之后端并布设有数道MS端子孔; 该SD端子组,系由数支SD接触端子所组成,具有一可 嵌固于SD端子固定槽内之固定部,且固定部前端延 伸弯折有一波形接触段,末端并延伸弯折一焊接部 ; 该SD侦测端子组,系由第一SD侦测端子及第二SD侦测 端子所组成,第一SD侦测端子之固定部可嵌固于座 体之一对嵌固槽111,前端延伸弯折有一扣合弹片313 及接触段315,且末端延伸弯折一焊接部,第二SD侦测 端子之固定部可嵌固于座体之一对嵌固槽112,前端 延伸弯折有一接触弹片324,且末端延伸弯折一焊接 部; 该SD防护端子组,系由第一SD防护端子及第二SD防护 端子所组成,第一SD防护端子之固定部可嵌固于座 体之一对嵌固槽113,前端延伸弯折有一接触弹片413 ,且末端延伸弯折一焊接部,第二SD防护端子之固定 部可嵌固于座体之一对嵌固槽114,前端延伸弯折有 一接触段424,且末端延伸弯折一焊接部; 该SM端子组,系由数支SM长端子及短端子所组成,SM 长、短端子之固定部可嵌固于SM端子固定槽,SM长 、短端子于前端皆具有一波形接触段510,520,且末 端向下延伸弯折设有一焊接部; 该SM侦测端子组,系由第一SM侦测端子及第二SM侦测 端子所组成,第一SM侦测端子可嵌固于SM侦测端子 孔中,中央具有一接触弹片610,且末端延伸弯折一 焊接部,第二SM侦测端子可嵌固于SM侦测端子孔中, 而位于第一SM侦测端子上方,中央具有一接触弹片 620,且末端延伸弯折一焊接部; 该SM防护端子组,系由SM长、短防护端子所组成,SM 长、短防护端子,可固设于壳体顶面上,且设有一 可伸入SM防护端子孔内之接触弹片75,75a,末端并延 伸弯折有一锡脚; 该MS端子组,系由数支MS接触端子所组成,MS端子之 固定部可由座体后端之矩形孔穿入,且嵌固于矩形 孔内之固定槽,前端延伸弯折有一可伸出MS端子孔 之波形接触段84,末端并延伸弯折一焊接部; 藉此,以构成一可支援MS卡、SD卡、MMC卡、及SM卡等 记忆卡之插座装置。 2.如申请专利范围第1项之「记忆卡插座装置」,其 中,该座体,进一步可于壳体侧面设有一对固定槽 155,156,以供SM长、短防护端子之锡脚嵌固。 3.如申请专利范围第1项之「记忆卡插座装置」,其 中,该座体,进一步可于后端与壳体底面衔接处,凸 设一定位块,且定位块上布设有数道纵向凹槽171, 以供SM长、短端子之焊接部所嵌固。 4.如申请专利范围第1项之「记忆卡插座装置」,其 中,该座体,进一步可于内部设有T型凸块115,以分隔 限制第一SD侦测端子之扣合弹片313、接触段315,及 第二SD侦测端子之接触弹片324。 5.如申请专利范围第1项之「记忆卡插座装置」,其 中,该座体,进一步可于两壳体侧面上设有两凹槽18 ,18a,以供一定位片嵌固,定位片末端并延伸弯折一 焊接部。 6.如申请专利范围第1项之「记忆卡插座装置」,其 中,该座体,进一步可于壳体底面之适当位置处设 有一弹片设置孔19及弹片座191,以供设置一MS扣紧 弹片,MS扣紧弹片之固定部可嵌固于固定槽193,并铆 固于弹片座上,前端并设有一波形弹片93。 7.如申请专利范围第1项之「记忆卡插座装置」,其 中,该座体之壳体底面上,进一步可于四个角落之 适当位置处,设有两对定位梢185,186,以增加座体设 置在PCB板上时之定位精度。 8.一种「记忆卡插座装置」,系由一体成型矩形扁 平状之座体所构成,且可由插件之方式设置SD端子 组、SD侦测端子组、SD防护端子组、SM端子组、SM 侦测端子组、SM防护端子组、及MS端子组等,其中: 该座体,系可自壳体侧面向内设有两水平隔板,两 水平隔板下方之适当位置处,并分别具有两垂直档 板,以形成第一插槽及第二插槽,且第二插槽内布 设有数道SD端子固定槽,各道SD端子固定槽之末端 并具有端子孔,在壳体顶面上,具有SM侦测端子孔及 两SM防护端子孔,且壳体顶面上,布设有数道SM端子 固定槽,各道SM端子固定槽之末端并具有长、短端 子孔,壳体底面之后端并布设有数道MS端子孔; 藉此,可设置SD端子组、SD侦测端子组、SD防护端子 组、SM端子组、SM侦测端子组、SM防护端子组、及 MS端子组等,以构成一可支援MS卡、SD卡、MMC卡、及 SM卡等记忆卡之插座装置。 9.如申请专利范围第8项之「记忆卡插座装置」,其 中,该SD端子组,系由数支SD接触端子所组成,SD端子 具有一固定部,固定部之两侧凸设有至少一对之卡 勾,以嵌固于座体之SD端子固定槽内,且固定部之前 端延伸弯折有一波形接触段24,固定部之末端并延 伸弯折一焊接部; 该SD侦测端子组,系由第一SD侦测端子及第二SD侦测 端子所组成,第一SD侦测端子具有固定部,可嵌固于 座体之一对嵌固槽111,前端延伸弯折有一扣合弹片 313及接触段315,且末端延伸弯折一焊接部,第二SD侦 测端子32具有固定部,可嵌固于座体之一对嵌固槽 112,而位于第一SD侦测端子外侧,且与第一SD侦测端 子间保持适当距,前端延伸弯折有一接触弹片324, 且末端延伸弯折一焊接部; 该SD防护端子组,系由第一SD防护端子及第二SD防护 端子所组成,第一SD防护端子具有固定部,可嵌固于 座体之一对嵌固槽113,前端延伸弯折有一接触弹片 413,且末端延伸弯折一焊接部,第二SD防护端子具有 固定部,可嵌固于座体之一对嵌固槽114,而位于第 一SD防护端子外侧,且与第一SD防护端子间保持适 当间距,前端延伸弯折有一接触段424,且末端延伸 弯折一焊接部; 当SD卡插入座体之第二插槽时,若SD卡之防写开关 位于防写位置,第一SD防护端子之接触弹片413可退 入SD卡之读写孔中,接触弹片413与接触段424不会导 通,而可防止SD卡之资料写入,若防写开关位于可写 入位置,防写开关将抵压接触弹片与接触段导通, 使SD卡可写入资料; 同时,SD卡之前端面可抵止于凸块116,SD卡右侧面将 抵压第二SD侦测端子之接触弹片324,触及第一SD侦 测端子之接触段315,且第一SD侦测端子之扣合弹片 313恰可抵压于SD卡之定位孔中,以扣紧SD卡,SD接触 端子之波形接触段24并可接触于SD卡之连接片上; 藉此,可避免SD卡受外力脱出或松动,且在两SD侦测 端子与两SD防护端子之共同作用下,更可确保资料 存取动作之正确性。 10.如申请专利范围第9项之「记忆卡插座装置」, 其中,该第一SD侦测端子、第二SD侦测端子、第一SD 防护端子、及第二SD防护端子等,进一步可各别于 固定部上,设有至少一对之卡勾,以增加与嵌固槽 111-114间之嵌固力。 11.如申请专利范围第9项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体,进一步可于内部设有T型凸块115,以分 隔限制第一SD侦测端子之扣合弹片313、接触段315, 及第二SD侦测端子之接触弹片324。 12.如申请专利范围第8项之「记忆卡插座装置」, 其中,该SM端子组,系由数支SM长端子及短端子所组 成,SM长、短端子具有一固定部,固定部之两侧凸设 有至少一对之卡勾,以嵌固于座体之SM端子固定槽, 长端子于固定部前端具有一延伸段后,再弯折有一 波形接触段510,短端子于固定部前端直接弯折有一 波形接触段520,固定部之末端向下延伸弯折后另设 有一焊接部; 该SM侦测端子组,系由第一SM侦测端子及第二SM侦测 端子所组成,第一SM侦测端子可嵌固于座体之SM侦 测端子孔中,中央具有一接触弹片610且末端延伸弯 折一焊接部,第二SM侦测端子可嵌固于座体之SM侦 测端子孔中,而位于第一SM侦测端子上方,且与第一 SM侦测端子间保持适当间距,中央具有一接触弹片 620且末端延伸弯折一焊接部; 该SM防护端子组,系由SM长、短防护端子所组成,SM 长、短防护端子具有固定部,固定部上至少设有一 定位孔,可分别铆固于壳体顶面之两凸往上,固定 部侧边并设有一可伸入SM防护端子孔内之接触弹 片75,75a,固定部末端延伸弯折有一锡脚; 藉此,当SM卡插入座体之第一插槽时,SM卡前端面可 抵止于座体之内壁面118,SM卡并可由两水平隔板及 凸块119所支撑,SM长、短防护端子之接触弹片75,75a 可触及SM卡之写入连接片上,同时,SM卡可抵压第二 SM侦测端子之接触弹片620,触及第一SM侦测端子之 接触弹片610,且SM长、短端子之波形接触段510,520可 接触于SM卡之连接片上。 13.如申请专利范围第12项之「记忆卡插座装置」, 其中,该SM长、短防护端子之定位孔与壳体顶面之 两凸柱,进一步亦可成对设置,以增加铆固力。 14.如申请专利范围第12项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体之壳体顶面,进一步可设有一对浅凹 槽153,154,以分别容置SM长防护端子之较长延伸段76, 及SM短防护端子之较短延伸段77。 15.如申请专利范围第12项之「记忆卡插座装置」, 其中,该SM长、短防护端子之固定部及延伸段76,77, 亦可由紧配合之方式,直接嵌固于浅凹槽153,154内 。 16.如申请专利范围第12项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体之壳体侧面,进一步可设有一对固定 槽155,156,可供SM长、短防护端子之锡脚嵌固,锡脚 之两侧亦可增设卡勾,以增加与固定槽155,156间之 嵌固力。 17.如申请专利范围第12项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体,进一步可于后端与壳体底面衔接处, 凸设一定位块,且定位块上布设有数道纵向凹槽171 ,以供SM长、短端子之焊接部所嵌固。 18.如申请专利范围第8项之「记忆卡插座装置」, 其中,该MS端子组,系由数支MS接触端子所组成,MS端 子具有一固定部,固定部之两侧凸设有至少一对之 卡勾,可由座体后端之矩形孔穿入,且嵌固于矩形 孔内之固定槽,固定部前端延伸弯折有一可伸出MS 端子孔之波形接触段84,固定部末端并延伸弯折一 焊接部; 藉此,当MS卡插入座体之第二插槽时,MS卡之定位槽 恰可抵止于凸块117,MS接触端子之波形接触段84并 可接触于MS卡之连接片上。 19.如申请专利范围第18项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体,进一步可于壳体底面之适当位置处 设有一弹片设置孔19及弹片座191,以供设置一MS扣 紧弹片,MS扣紧弹片之固定部可嵌固于固定槽193,并 铆固于弹片座上,前端并设有一波形弹片93;藉此, 当MS卡插入座体之第二插槽时,MS扣紧弹片之波形 弹片93恰可抵压于MS卡之定位孔中,以扣紧MS卡。 20.如申请专利范围第8项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体,进一步可于两壳体侧面上设有两凹 槽18,18a,以供一定位片嵌固,定位片末端并延伸弯 折一焊接部。 21.如申请专利范围第8项之「记忆卡插座装置」, 其中,该座体之壳体底面上,进一步可于四个角落 之适当位置处,设有两对定位梢185,186,以增加座体 设置在PCB板上时之定位精度。 图式简单说明: 第1图系为本发明装置之立体示意图; 第2图系为本发明装置之部份立体分解图(一); 第3图系为本发明装置之部份立体分解图(二); 第4图系为本发明装置之部份立体分解图(三); 第5图系为本发明座体之部份放大立体图; 第6图系为本发明座体之平面前侧视图; 第7图系为第6图之A-A剖面示意图; 第8图系为本发明装置插入MS卡之剖面状态图; 第9图系为第8图之平面仰视图; 第10图系为第9图之B-B剖面图; 第1l图系为本发明装置插入SD卡之剖面状态图; 第12图系为第11图之平面仰视图; 第13图系为第12图之C-C剖面图; 第14图系为本发明装置插入SM卡之俯视图; 第15图系为第14图之D-D剖面图; 第16图系为第14图之E-E剖面图; 第17图系为第14图之F-F剖面图; 第18图系为习式MS卡之立体示意图; 第19图系为第18图之另一视角图式; 第20图系为习式SD卡之立体示意图; 第21图系为第20图之另一视角图式; 第22图系为习式SM卡之立体示意图; 第23图系为第22图之另一视角图式。 |
