发明名称 散热装置及其散热片之改良
摘要 一种散热装置及其散热片之改良,该散热装置包括有多数散热片及至少一热导体,该散热片具有一板片状本体,于该本体上设有至少一穿孔,该穿孔之周缘向上延伸形成有一凸缘,于该凸缘之外部设有一与其相互套接结合之套环;而该热导体之一端系与各该散热片之穿孔串设连接;藉此,可使各该散热片与热导体之结合紧度增加,而大幅提升散热装置之热传效率,且能避免制组过程产生破损,而使得散热装置的制组良率提高。
申请公布号 TWM271365 申请公布日期 2005.07.21
申请号 TW094200746 申请日期 2005.01.14
申请人 林祝吟;宋秀香 发明人 林祝吟;宋秀香
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种散热装置改良,其包括: 多数散热片,该散热片具有一板片状本体,于该本 体上设有至少一穿孔,该穿孔之周缘向上延伸形成 有一凸缘,于该凸缘之外部设有一与其相互套接结 合之套环;以及 至少一热导体,系与所述各该散热片之穿孔串设连 接。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置改良,其中 各该散热片之凸缘上设有至少一纵向缺槽。 3.如申请专利范围第1项所述之散热装置改良,其中 各该散热片之凸缘末端系向外翻折并形成有一压 制部。 4.如申请专利范围第1项所述之散热装置改良,其中 该套环之热膨胀系数小于热导体之热膨胀系数。 5.如申请专利范围第1项所述之散热装置改良,其中 该套环系为一金属环。 6.如申请专利范围第5项所述之散热装置改良,其中 该金属环系为SUS304或SUS430之任一种不绣钢制成。 7.如申请专利范围第1项所述之散热装置改良,其中 该热导体系为热管或均温板之任一种。 8.如申请专利范围第1项所述之散热装置改良,其中 各该散热片与热导体之间填布有一导热介质。 9.一种散热片改良,具有一板片状本体,于该本体上 设有至少一穿孔,该穿孔之周缘向上延伸形成有一 凸缘,于该凸缘之外部设有一与其相互套接结合之 套环。 10.如申请专利范围第9项所述之散热装置改良,其 中各该散热片之凸缘上设有至少一纵向缺槽。 11.如申请专利范围第9项所述之散热装置改良,其 中各该散热片之凸缘末端系向外翻折并形成有一 压制部。 12.如申请专利范围第9项所述之散热片改良,其中 该套环系为一金属环。 13.如申请专利范围第12项所述之散热片改良,其中 该金属环系为SUS304或SUS430之任一种不绣钢制成。 图式简单说明: 第一图 系为本创作散热片之立体分解图。 第二图 系为本创作散热片之组合示意图。 第三图 系为本创作散热片与热导体组合示意图。 第四图 系为第三图之A区域局部放大图。 第五图 系为本创作散热片之另一实施例立体分解 图。
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