晶片沾银承载板之改良结构

摘要

本创作系一种晶片沾银承载板之改良结构，为一种方便晶片加工沾银用之治具承载板结构改良，主要于承载板板面加工平面制成具凹落平面，依晶片插组位置钻设沾银用的排列穿孔，于穿孔间隔处设留凸柱补强，再以橡胶射制填覆凹落的平面，使承载板片表面平整等厚，而经由凸柱之排列设置，使承载板片在橡胶射制充填时，整个板面不会有弯弧变形之疑虑，加上整张板片厚度减少的设计，可确保晶片沾银加工操作的精确与稳定，达到晶片加工经济实用之目的。

主权项

1.一种晶片沾银承载板之改良结构,包含一承载板 本体和设于框板周缘边面上的定位孔,板面本体中 央设留供晶片插置用的穿孔及板面中央由橡胶填 装的绝缘面构造;其特征在于:整张承载板本体以 等厚度之板材,于中央低凹平板面上设留排列之穿 孔外,于穿孔穿置间隔面上设留适当凸出补强用的 凸柱间隔排列设置,供为橡胶板面充填时,使板面 不会产生弯弧变形,确保沾银加工操作安全及穿孔 加工精密度的提升者。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片沾银承载板之 改良结构,其中凸柱可依实际使用需要设于板材上 、下两板面或分别选择设置者。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片沾银承载板之 改良结构,其中凸柱与本体边面等厚设计。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片沾银承载板之 改良结构,其中承载板的金属板厚,在现行使用板 厚的二分之一至三分之一间。 图式简单说明: 第一图:系本创作金属板材之外观参考图。 第二图:系本创作沾银用承载板之成形外观参考图 。 第三图:系本创作承载板材结构剖面参考图。 第四图:系本创作承载板材部份剖视放大参考图。 第五图:系习用沾银用承载板结构分解示意图。 第六图:系第五图承载板结构剖视参考图。 第七图:系另一种习用之承载板结构分解参考图。 第八图:系第七图所示承载板之结构剖视参考图。 第九图:系具框条分布的承载板本体结构参考图。 第十图:系第九图本体充填橡胶板面后之外观参考 图。 第十一图:系第十图之结构剖视参考图。