发明名称 ETCHING APPARATUS AND ETCHING METHOD
摘要
申请公布号 KR20050074241(A) 申请公布日期 2005.07.18
申请号 KR20040009272 申请日期 2004.02.12
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.;ULVAC, INC. 发明人 LEE, KWANG MYUNG;YUN, KI YOUNG;KIM, IL KYOUNG;PARK, SUNG WOOK;CHAE, SEUNG KI;HUR, NO HYUN;KIM, JAE WOOK;AN, JAE HYUCK;KIM, WOO SEOK;KIM, MYEONG JIN;JANG, KYOUNG HO;YANAGISAWA SHINJI;TSUTSUMI KENGO;TAKAHASHI SEIICHI
分类号 H01L21/00;H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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